2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场，联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市，而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁，特别是骁龙660处理器，已经获得了OPPO等主要厂商的采纳，对联发科压力不小。现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了，目前的产品还在使用28mm LP工艺，但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺，能效会有明显提升，这是要跟联发科正面竞争低端市场了。

先进的制程工艺对处理器性能、功耗有多重要不需要再强调了，但是高通以往主要在高端处理器上才上先进工艺，比如骁龙820、骁龙835就率先用上14nm、10nm工艺。中端的骁龙600系列之前是28nm工艺，而且是低端的28nm LP工艺，现在的骁龙400系列——包括骁龙425、骁龙430、骁龙435等在内更不用说了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工艺。

但是今年的的低端处理器会有大变，Winfuture网站在某个Github库上发现了骁龙450处理器，内部代号叫做SDM450，目前可识别的信息较少，不过它会使用14nm工艺制造，GPU频率为600MHz。

原文表示得益于14nm工艺的低功耗，骁龙450处理器频率可达2.02-2.2GHz，CPU频率大大高于目前骁龙425/435系列的1.4GHz，CPU性能会有明显提升。至于GPU，目前不确定型号，很可能跟骁龙625系列一样是用Adreno 506，不过600MHz的频率会比现在650MHz略低。

目前爆出的骁龙450处理器信息较少，不过高通今年看样子是要全线升级制程工艺和架构了，在低端处理器上使用先进工艺效果更好，因为功耗降低了不只是性能提升，而且发热、续航也会有明显改善，长续航备用机就要靠骁龙450机型了。

这对联发科来说不是好事，他们在高端、中端市场已经感受到骁龙800、骁龙600系列的压力，现在要死守中低端市场，但是骁龙450要是升级了14nm工艺，性能、功耗、发热要比现有28nm LP产品更优秀，联发科针对低端、入门级市场的处理器就更没竞争力，联发科早前表示今年会有新的4G低端芯片改善Cat 7网络成本，只不过现在还没有具体信息，而Helio P10系列还在使用28nm工艺，面对14nm工艺恐怕凶多吉少。