中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮，22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下，迎来有史以来最好的“黄金发展期”，行业保持较快发展势头。未来，朝向主要先进封装技术发展，是当前中国封测产业企业的发展机遇。

王新潮致词时表示，2016年中国封测市场销售达到1523亿元，同比增长约14.7%，国内已有三家企业进入全球前十强、竞争能力也有较大的提升。

若以2016年论，他认为是封测产业的“转折点”，自2016年起国内封测规模、技术、市场、创新都取得较亮丽成绩。全球封测前十大，中国已经占据了三家，长电科技名列全球第三，市场规模已经上去；先进封装也取得自主技术突破性的进展，与国际先进水平接轨，其中包括：SiP系统级封装已经大规模量产、WLP晶圆级封装以及FC倒装封装三大方向，都获得长足的进步与成绩。

王新潮说，国内封测企业的创新能力已日益增强，截至2016年，申请专利2622项、授权1240项。中国封测厂更打入国际、国内一线大客户供应链，包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特尔、联发科、展讯、锐迪科等等产业链中。

未来持续朝向先进封装技术发展将是趋势，包括：SiP系统级封装将在轻薄短小物联网芯片领域发挥缩小体积利用3D方式封装在一起，提供系统整合能力；FO-WLP扇出型圆片级封装具有超薄高I/O脚数等特性、散热性佳，是继打线、倒装之后第三代封装技术之一；另外，通过Panel板级封装将大规模降低封装成本，提高生产效率。这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。

他也于年度总结指出，国内主要封测企业2016年共有89家，本土内资企业31家、外资与台资企业58家，从业人员14万人。