中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。

王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！”

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

竞争能力也有较大的提升。国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。先进封装技术获得突破，如SiP系统级封装：目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。WLP晶圆级封装：长电科技的Fan-out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一；晶方科技已成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。FC倒装封装：通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，如：长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

中国封测厂打入国际、国内一线大客户供应链，包括英特尔、高通、博通、海思、AMD、意法、英特尔、联发科、展讯、锐迪科、豪威等。

王新潮轮值理事长在报告中提出未来主要先进封装技术发展趋势，包括：

1、SiP系统级封装，物联网将是推动未来半导体增长的主要动力。由于物联网比手机更强调轻薄短小，因此需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，缩小体积，提高系统整合能力；

2、FO-WLP扇出型圆片级封装，FO-WLP具有超薄、高I/O脚数等特性，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，是继打线、倒装之后的第三代封装技术之一；

3、Panel板级封装：通过实施板级封装，将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。

王新潮轮值理事长在报告中列出中国半导体封测产业面临机遇。

首先国家政策全力扶持。一是《中国制造2025》“1+X”规划体系全部发布。国务院2015年发布了《中国制造2025》，对十大领域进行了布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。二是在国家重大科技02专项的支持下，国内封测产业链取得多项成果。2016年，在国家科技部和02专项实施管理办公室、总体组的指导下，02专项封测类项目又取得了多项成果。到2016年底共实现项目销售额104.47亿元，申请专利2622项，授权1240项。三是国家集成电路产业投资基金助力产业发展，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。四是在今年两会政府工作报告中指出：全面实施战略性新兴产业发展规划，加快人工智能、集成电路、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。五是《信息产业发展指南》确定集成电路等九大信息产业发展重点，第一为集成电路。

其次是上游产业前景巨大。全球晶圆制造龙头企业逐步在中国建厂扩产。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。给国内封测企业带来无限空间。

第三是下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路的发展带来强劲的动力。给国内的封测产业提供了无限的可能。

当然，在机遇来临的同时，国内封测产业也面临诸多挑战。首先是技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。其次是兼并收购助力封测业做大做强，但难度增大。近几年，中国资本出海收购的案例越来越多。然而，海外并购也已引起西方国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查，中国资本收购国外企业的难度变大。最后是上游晶圆厂向下游延伸，挤压封测业成长。由于晶圆级封装已经成为主要发展趋势，台积电已经建立封测基地，从事封测业务。长电科技、华天科技、通富微电也都开展和晶圆厂的合作，积极布局中道封装。