编者按：日前，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人事出席本次年会，创历年来会议听众人数之最，这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。 

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武在发言中表示， “大基金”成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，截至2017年4月底，基金共投资了37家企业，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占基金一期募集总规模的61.2%和45.2%，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资（含直接投资和生态建设项目间接投资）累计承诺投资额占比分别为67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重点是寻找好的标的进行投资，接下来在实施运作过程中将会把工作重点的一部分转移至投后管理，完善投后管理体系，发挥基金作为重要股东的影响力，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，落实《推进纲要》所确定的目标。

同时，积极开展融资链、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持企业进一步做大做强，逐步形成安全可靠的、产业上下游联动的集成电路产业生态体系。

针对在集成电路制造、设计和封测等环节将坚持科技的投资策略，发挥“大基金”的促进产业进步助推器的作用。

集成电路制造领域：大幅提升先进工艺制造能力：坚持“企业主体集中”原则，支持中芯国际、华虹。加快存储芯片规模化量产：支持长江存储3D NAND FLASH，适时布局DRAM和新型存储器。促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合：增强特色工艺专用芯片制造能力，带动MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升。

推进化合物半导体器件发展：支持三安光电等龙头骨干企业建设化合物半导体器件生产线。

集成电路设计领域：支持设计骨干企业壮大：扩大对国内设计业龙头企业的投资覆盖。

提升高端芯片产业化能力：对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资。在重点应用领域布局项目：加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场突破。 

集成电路封测领域：支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展。推动企业提升先进封测产能比重。

集成电路装备与材料领域：依托重大专项成果，推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备。抓住产能扩张时间窗口，扩大装备应用。推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推进高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

丁文武最后表示，国家“大基金”设立以来，各地发展集成电路产业的热情又呈现出一轮空前高涨，不少地方在设立或即将设立地方集成电路产业基金。但是我们要重视这一过程中出现的问题，要理性发展集成电路产业。要避免“遍地开花开工厂”的现象，更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。

因此，“大基金”的策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体，大基金与地方基金结合，促进形成优势产业集群，推动企业主体集中、产业区域集中。