编者按：日前，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人事出席本次年会，创历年来会议听众人数之最，这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

三家封测企业进入全球前十强

王新潮

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮率先做了《中国半导体封装产业现状与展望》的主题报告。

王新潮首先肯定了2016年中国半导体封测业的成绩，在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！ 

据悉，2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

根据中国半导体封装协会统计数据，2016 年国内IC 封装测试业成长稍弱于整个集成电路产业，封装测试业销售收入由2015 年的1327.8 亿元增至1523.2 亿元，同比增长14.7%。

在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模，2016 年的占比又有下降，约为36.1%（图1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依据世界集成电路产业三业结构合理占比（IC设计：晶圆制造：封测）的3：4：3，中国集成电路封装测试业的比例比上年更趋合理。

2016 年国内IC 封装测试企业技术创新能力持续提升。

华天科技、长电科技、中电智能卡、宁波芯健半导体等单位在“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”、“3D-SiP系统级电源管理IC 的模块封装技术”、“新型智能卡个人化测试技术”和“采用DBG 工艺实现超薄芯片封装”等领域又取得了新的突破。

展望未来，王新潮提出未来中国封测企业要紧跟主要先进封装技术的发展趋势，包括SiP系统级封装、FO-WLP扇出型圆片级封装以及Panel板级封装等技术。

面向物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展，对SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先进封装技术的需求在不断增加。国内IC 封测企业，需要通过不断的自主技术创新、国际合作，以及通过兼并收购等手段，在先进封装工艺、技术水平方面，不断取得进步，才能满足市场的需求。

中国半导体产业变强还有很长一段路要走

周子学

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在发言中表示，我国半导体产业竞争力还不强，还要向美日韩等先进国家多合作多学习，中国半导体产业还有很长一段路要走。

可是这段路到底有多长呢？

周子学理事长提出，至少在15年的时间里分三步走。

周理事长进一步表示，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。

首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置；其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏；最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场并进入发展快车道。 

周子学理事长总结到，这三步走约近要花15年的时间，未来中国发展半导体行业应该拟定长远目标、持之以恒、坚定不移的谋求发展。黄金期总共约15年的时间，已经过去三四年，大家抓紧时间珍惜余下的黄金期。

与此同时，周子学针对前段时间中国企业海外并购屡屡受阻提出质疑，对美国在中国发展半导体产业的过程中的种种"不透明的"阻挠表示为难，呼吁欧美国等国在国际半导体企业间合作中增加透明度和明确规则。 

周子学表示，半导体是世界性的行业，是需要更多的开放与合作。对于美国并购审查的过程和结果非常不满意，周子学表示对国际投资案中出现的突然死亡案例非常不理解，认为美国方面不能一边说要加大投资欢迎合作，另一方面又否定资本设置种种不透明的阻挠。他呼吁美国方面，市场归市场，政府管控归管控，能否提前明白告知投资需求，把不让我们买的那部分拆出来，不要进行到一半又说不允许。

半导体是世界性的产业，哪怕是最强大的美国也不能关起门来发展，中国半导体产业更是需要开放，需要加强国际合作。

“大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理

丁文武

国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武在发言中表示， “大基金”成立两年多来，坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，截至2017年4月底，基金共投资了37家企业，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占基金一期募集总规模的61.2%和45.2%，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。

集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资（含直接投资和生态建设项目间接投资）累计承诺投资额占比分别为67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重点是寻找好的标的进行投资，接下来在实施运作过程中将会把工作重点的一部分转移至投后管理，完善投后管理体系，发挥基金作为重要股东的影响力，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，落实《推进纲要》所确定的目标。

同时，积极开展融资链、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持企业进一步做大做强，逐步形成安全可靠的、产业上下游联动的集成电路产业生态体系。

针对在集成电路制造、设计和封测等环节将坚持科技的投资策略，发挥“大基金”的促进产业进步助推器的作用。

集成电路制造领域：大幅提升先进工艺制造能力：坚持“企业主体集中”原则，支持中芯国际、华虹。加快存储芯片规模化量产：支持长江存储3D NAND FLASH，适时布局DRAM和新型存储器。促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合：增强特色工艺专用芯片制造能力，带动MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升。

推进化合物半导体器件发展：支持三安光电等龙头骨干企业建设化合物半导体器件生产线。

集成电路设计领域：支持设计骨干企业壮大：扩大对国内设计业龙头企业的投资覆盖。

提升高端芯片产业化能力：对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资。在重点应用领域布局项目：加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场突破。

集成电路封测领域：支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展。推动企业提升先进封测产能比重。

集成电路装备与材料领域：依托重大专项成果，推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备。抓住产能扩张时间窗口，扩大装备应用。推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推进高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

丁文武最后表示，国家“大基金”设立以来，各地发展集成电路产业的热情又呈现出一轮空前高涨，不少地方在设立或即将设立地方集成电路产业基金。但是我们要重视这一过程中出现的问题，要理性发展集成电路产业。要避免“遍地开花开工厂”的现象，更要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫以及无序化、碎片化、同质化的现象。 

因此，“大基金”的策略是以重点区域和骨干龙头企业为载体，大基金与地方基金结合，促进形成优势产业集群，推动企业主体集中、产业区域集中。