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联发科自我拯救回击唱衰

2017-07-03
关键词: 联发科 华为 芯片 NB-IOT

过去,联发科的十核X10、X20处理器在中低端卖出许多。然而今年各大手机厂商的中低端手机都投向高通。而海思麒麟在华为和荣耀的机海战术下,卖出了许多。估计联发科也在年中做了反省,开始做出各种回击唱衰的行动。

在MWCS2017展会上,联发科与中国移动合作率先演示了双卡双VoLTE的功能。

中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE 芯片解决方案,成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中,搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。今年下半年所有联发科现有产品线都将支持双卡双VoLTE这个功能,相应地,搭载这一功能的商用终端也预计将在下半年出现。

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网络标识显示双4G

前后双屏 首发联发科X30,魅族Pro 7发布

根据爆料,魅族Pro 7采用了前后双屏设计,正面机身基本还是老面孔,亮点在背部集成的E-ink电子墨水屏,可以用来显示日期、时间、来电提醒、微信、QQ等通知信息等。 魅族Pro7首发联发科helio X30处理器,目前也是市面上唯一采用这款处理器的厂家。

联发科的X30处理器,采用10nm制程,三丛混合架构设计,两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz,集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB),UFS 2.1存储,支持2800万像素摄像头,LTE Cat.10 450Mbps基带。

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helio 30

最小NB-IoT模组现身!联发科发布首款NB-IoT单芯片

联发科技近日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625,并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组,以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

联发科调查显示,预估2017年至2020年NB-IoT相关模块出货量将分别达1270万、3500万、7500万、1.58亿套的规模,每年成长都呈现倍增速率。其中,NB-IoT相关应用,交通运素占比达36.7%、远程监控21.7%、智能电表19.3%、销售时点情报系统相端关支付应用约13.6%。

据联发科物联网事业部副总杨裕全透露,目前联发科通过物联网芯片MT2503在中国共享单车市占率已达第一。

联发科首款NB-IOT芯片MT2625将于2017年第三季度商用。

来自联发科的反扑,芯片价格将更加廉价

马上就要进入第三季度了,作为传统旺季,手机厂商也开始大规模备货。不过根据目前的信息来看,中端手机仍以高通平台居多,尤其是以最新的骁龙660为主。不过目前台湾产业链人士@冷希Dev也在微博透露,联发科正在全力反扑,最新的P23芯片目前正在测试中,并且定价已经拉低至十几美金,竞争相当激烈。


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