2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。

　　大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：

　　一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案

　　二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案

　　三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案

　　四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案

　　一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

　　图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

　　功能描述

　　①   立体声Class-D类智能音频功放

　　②   能升压到9.5V，将音量抬升

　　③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

　　④   兼容标准声学回声消除

　　⑤   支持混合侧音

　　重要特性

　　①   低RF敏感度

　　②   高效率和低功耗

　　③   能极大提升音质的充足余量

　　④   支持8kHz~48kHz的采样频率

　　⑤   可以侦测腔体是否损坏或漏气

　　⑥   削波抑制

　　二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案

　　图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图

　　功能描述

　　①   立体声Class-D类智能音频功放

　　②   能升压到9.5V，将音量抬升

　　③   实时侦测振幅、温度及腔体环境变化

　　④   兼容标准声学回声消除

　　⑤   专用扬声器作为麦克风的反馈路径

　　重要特性

　　①   能极大提升音质的充足余量

　　②   支持8kHz~48kHz的采样频率

　　③   可以侦测腔体是否损坏或漏气

　　④   低RF敏感度

　　⑤   削波抑制

　　三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案

　　图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

　　功能描述

　　①   基于NXP TFA9896智能音频系统模块

　　②   驱动双声道喇叭工作

　　③   支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

　　④   通过I2C接口对其进行控制

　　⑤   自适应偏移控制，以保护扬声器振膜

　　重要特性

　　①   内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法

　　②   D类放大器

　　③   支持8kHz~48kHz的采样频率

　　④   自适应DC-DC转换器供电

　　图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片

　　四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案

　　图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图

　　功能描述

　　①   基于NXP TFA9890智能音频系统评估板

　　②   驱动左右声道喇叭工作

　　③   支持I2S音频输入，高保真D类音频输出

　　④   通过I2C接口对其进行控制

　　⑤   自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜

　　重要特性

　　①   内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法

　　②   D类放大器, 输出功率2.65W

　　③   支持8kHz~48kHz的采样频率

　　④   自适应DC-DC转换器供电

　　图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片