《电子技术应用》

Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

2017/7/21 21:31:00

  1A和2A器件的高度为0.65mm,正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 7 月20 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间,可替换SOD123W封装的肖特基整流器,反向电压从45V到150V,其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。

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  目前,2A电流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封装。今天发布的这批器件在较小的MicroSMP封装内也可以输出高正向电流,从而提高了功率密度。整流器的尺寸为2.5mm x 1.3mm,高度0.65mm,比SOD123W薄35%,同时占板空间少45%。为实现良好的散热性能,MicroSMP封装采用了不对称的引线框架设计。

  1A整流器的正向压降为0.36V,2A器件的正向压降为0.40V,够减少功率损耗,提高效率。针对低压高频逆变器,DC/DC转换器,续流以及极性保护等工业和商业应用。这些器件还有通过AEC-Q101认证的版本,可用于汽车应用。

  新整流器的最高工作结温达+175℃,潮湿敏感度等级达到per J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃。器件非常适合自动贴装,符合RoHS,无卤素。


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