SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！
2017-08-14
中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。
会议概览
SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。
发言人，赞助商，参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户，供应商及网络推广的聚集地。
主办单位：
创意时代会展
大会主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技术主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
执行团队：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
开幕主题演讲：
SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战
大会主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP产品线总裁
摘要：电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新，以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件，如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等，不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求，以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
会议日程:
重磅级大会邀请了全球多家顶尖企业专家亲临，产学研深度结合，分享前沿技术观点。行业精英齐聚大会，火热报名中，欢迎关注！