据今日公布的一项调查显示，芯片行业的高管们越来越乐观地认为，该行业将采用极端的紫外线光刻技术和多波束掩模。新系统将有助于推动先进设备的发展，而这一时代正变得越来越复杂和昂贵。

75个半导体照明机构的调查中有75％表示，他们预计EUV将在2021年之前在大批量生产中被采用。只有1％的人表示EUV将不会被接受，低于去年的6%，而这个比例在2014年则高达35%。

“在我看来，毫无疑问， EUV将在未来几年内开始采用7nm+进程。”Aki Fujimura说，他是一名行业资深人士，也是eBeam协会的发言人，该组织在夏季进行了这项调查。

英特尔、三星和积电对EUV开发商ASML进行了数十亿美元的投资，后者转而收购了光源制造商Cymer，推动复杂且昂贵的技术向前发展。Fujimura说:“在过去的几年里， 7和5纳米难以实现的问题被过多谈论了，每一个人都认为这或许是整个行业的麻烦。” Fujimura是D2S的首席执行官，D2S是使用gpu来加速面具缺陷修复的系统制造商。

这种转变并不容易。芯片制造商预计将在现有的浸入式步进器中启动7nm进程，然后将一些步骤迁移到EUV设备上，以减少对多模式的需求。

EUV是如此新颖，需要在机器和生态系统上投入如此多的资金来支持它，以至于你不能一步到位。Fujimura说:“你必须要比这更循序渐进地引入它。而不是一开始就让EUV做全部的事情。” Fujimura在1979年开始了自己的职业生涯，在他的职业生涯中，他有三次创业经历，包括两次Cadence Design系统设计。

在过去的12个月里，掩膜制造商创造了1041个EUV掩膜，高于一年前的382个。另一项针对10位顶级设备制造商的调查显示，EUV掩膜的产量仅为64.3%。

Fujimura说:“我把这么低的产量归因于创业公司的收益。有人可能会说，这一数字高达64.3%，令人吃惊。”