全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模，较去年成长达 37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。

国际半导体产业协会（SEMI）发表全球晶圆厂预测报告，预期在三星大举投资带动下，韩国今年晶圆厂设备支出可望达 195 亿美元，较去年大增 130%，不仅是成长最大的地区， 也将是规模最大的市场。

SEMI 预期，在三星持续积极投资带动下，韩国明年仍是全球晶圆设备支出最强劲的地区。

此外，中国晶圆设备支出也将急遽成长，SEMI 指出，目前全球预测追踪中的晶圆厂设厂计划，2017 年有 62 座、2018 年有 42 座，其中许多都在中国，是驱动中国晶圆厂设备支出窜升的关键。

SEMI 预估，明年全球晶圆厂设备支出可望进一步达 580 亿美元规模，将较今年再成长 5%，并持续改写历史新高纪录。