硅晶圆出货持续攀高
2017-07-26
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸，较第一季再增加 4.2%，也较去年同期增加 10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续 5 季创下历史新高纪录。
SEMI 表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括 8 吋与 12 吋硅晶圆出货面积同步成长。
SEMI 指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品都是十分重要的元件。
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