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SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效
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SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%
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硅晶圆，供过于求态势延至2025年？
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SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高
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不堪压力 传SK海力士、三星砍单硅晶圆
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徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转
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硅晶圆出货近147亿平方英寸，半导体产品创新高
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伟大的工程之芯片制造
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SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高
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148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工
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SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长
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硅晶圆明后年恐大缺货
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半导体 | 日本半导体材料厂商东应、大金、信越扩大亚洲产能布局
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AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm
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市场格局生变，硅晶圆涨价趋势或将发生
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8寸晶圆明年要涨40%，IC设计、硅晶圆跟涨
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硅晶圆供给2022至2023年将再度吃紧
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中国芯片加速国产化，日本有望成为最大赢家
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中国最大硅晶圆厂上市！曾4年亏5亿，拿钱砸出来的国货之光
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中国第一大硅晶圆厂：上市首日股价暴涨180%
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硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧
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电路中的碳化硅
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新兴产业带动第三代半导体材料发展，各大厂商争相布局
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马来西亚封城 6英寸硅晶圆供应将更吃紧
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硅晶圆抢夺大战爆发，提早备货以应对危机
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从日韩贸易战看2019年半导体材料产业
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