4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI 数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

电源 / 功率半导体领域的需求旺盛已反映在多家供应商的价格调整上，MLCC 等被动元器件、PCB 与相关基材也正从这波 AI 浪潮中获益。

矢田银次同时也是硅晶圆制造巨头 SUMCO（盛高）的业务与营销事业部执行副总经理，其补充到：

尽管硅晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多组件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智能手机与 PC 出货表现较弱，可能反映出部分产能转向优先支持 AI HBM，使一般内存供应相对吃紧，进而影响智能手机与 PC 出货表现。

▲ 图源：SEMI

SEMI SMG 在当地时间 29 日公布的硅晶圆产业单季分析报告中指出，2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸（IT之家注：大致相当于 2896 万片 12 英寸晶圆），同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。