高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助借此更了解5G技术。 

根据The Mobile Network网站报导，其一，高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台，就能够从mmWave切入点得到相当不错涵盖范围的技术，高通射频(RF)传递类比只需透过部署mmWave切入点在LTE基地台中，就能达到75%涵盖范围。 

这类声明高通已发布多次，由此显示高通希望化解外界认为5G mmWave将必须需要非常小的涵盖范围，因此需要布建更多基地台的忧虑。高通希望见到电信营运商拥抱移动mmWave，借此让高通拥有能够运用其在移动装置层级优势的机会，而高通也将在基础建设层中拥有大量智能财产(IP)，这受惠于其在mmWave射频行为上的研发努力。

其二，至于应如何打造出5G空中介面技术的5G环境，高通资深副总裁Durga Malladi表示，这包括要在几乎所有应用情景中导入优化正交多频分工(OFDM)波形来保存部分专用应用程式(App)，例如部署在物联网(IoT)装置的资源扩展多址接入(RSMA)技术、ME-LDPC编码、可在相同频率中提供多元服务的弹性子架构，以及进大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)技术等。 

其三，上述内容重要的原因，在于当前5G标准仍未成形，而高通已正在宣传5G NR Modem芯片以及支援RF模组，用以支持一个智能手机大小的参考设计，这是基于特术应用积体电路(ASIC)而非现场可程式化闸阵列(FPGA)，如果空中介面出现变化，则硬件的重新设计将出现问题。

对此高通芯片业务总裁Cristiano Amon指出，许多硬件面向如今是一致的且可让业界继续前进，未来随着标准演进将持续看到改变，不过在这点上高通有信心其X50芯片设计将符合R15标准以支持Sub 6GHz及mmWave。 

其四，相较于mmWave Wi-Fi，移动mmWave有着非常不同的功率效率曲线，因此高通认为运用更大频宽形成的更高传输量，将可实际获得更多高效功率的使用，这主要与克服mmWave缺陷有关。 

其五，高通频谱策略与技术政策资深副总裁Dean Brenner在会中表示，所有频谱均可用于5G，包含授权、非授权及共享频谱均如此，这将有助私有化网路及授权营运商网路的发展，在非授权独立模式的5G将成为规格的一部分，而非被排除在3GPP之外，而其他频谱共享技术也成为可能。 

其六，大陆5G发展同样不可忽视，目前大陆已迈入第三阶段5G技术测试，这些政府领导的测试如今正从验证个别技术使用案例，转变为研究更多整体系统设计、从核心到近用层的互动以及传输课题上。大陆5G第三阶段测试将从2018年开始进行。 

其七，Telstra网路集团总经理Mike Wright表示，业界必须更好的互相解释为何5G有其差异性、5G能够朝哪些4G无法触及的应用领域发展，这都需要来自客户端的使用案例。 

其八，虽然5G商用部署目前喊得很热，但并非多数全球电信营运商都可在2019年开始进行部署，如大陆的中国电信(China Telecom)预估到了2020年才会展开5G部署，不过韩国KT电信则是计划要在2018年就展开部分5G部署，以跟上韩国冬季奥运举办日期。最后，高通称之为“Gigabit LTE”的LTE-A PRO将成为5G发展的关键支撑。