《电子技术应用》

回归中低端芯片 联发科重新定位自我

2017/11/20 6:00:00

联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片,但目前仅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手机采用,不得不说有些“悲情”。

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据Gearburn报道,在接受专访时,联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan透露,MTK方面已经暂时停止了旗舰芯片的研发投入(人力、财力),而调整为,专注在自己擅长的中端层面。

他透露,X30和如今欧美、亚非市场对手机芯片的要求差距较大,而和中国的中端手机也不是那么契合。

在被问及联发科何时重回高端SoC,他透露至少要等2年。

换言之,X30的继任产品(Helio X40?)不会早于2019年与消费者见面。

联发科X30的溃败除了进度过慢(2016年2月官宣,2017年中下旬才有手机露面),也与外部环境密切相关。比如乐视因为资金断流没法跟单,小米则开始主推自己的澎湃芯片,两个大客户流失就是其失意的缩影……

另外,Digitimes今天也回一份报道,称在高通和博通博弈的当口,联发科召开了紧急会议磋商新的市场营销战略,他们认为这是提高自己入门和中端芯片在中国市场份额千载难逢的机会。


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