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人机交互技术公司uSens 2018CES将展出多场景手势及SLAM交互方案

2018-01-03
关键词: SLAMuSens 人机交互

  连续第三年参展CES的人机交互技术商uSens 2018年将展出多场景手势及SLAM交互方案。基于核心计算机视觉及人工智能算法优势,uSens在移动端手势及位置追踪方面不断上台阶,过往两年分别展出的黑科技Demo,如今变成了落地案例,应用于AR VR、手机、车载等领域。CES作为uSens 2018年的首展,将集中展示跨平台多场景交互方案。

  看点一:8款手势AR VR头显将集体公开亮相

  2017年是uSens手势技术广泛落地的一年。在这一年中,uSens相继发布与HTC VIVE WAVE 系统的整合,与全球销量领先的Pico小怪兽VR一体机集成共同推出教育解决方案,内嵌台湾AR 头显厂商Leapsy 两款新品,以及与技术领先的增强现实光学模组供应商耐德佳合作。除此之外,今年CES上,来自中国的8款手势交互AR VR头显将集体公开亮相,其中将有5款已整合uSens手势技术的未发布新品首次展出。另有多款合作头显,将在合作伙伴展区展出。

  看点二:搭载展讯9853芯片的手机AR方案首发

  uSens与三大手机芯片厂商之一的展讯已达成深度合作,这次将展示搭载展讯9853芯片的手机AR方案。uSens独立研发的基于单目RGB摄像头的手机AR方案,不同于ARKit及ARCore仅支持部分高端机型,其最大特点是除可在高端机上稳定运行外,中低端手机同样适用。同时,采用展讯9853等芯品的手机将预装uSens AR方案,2018年出货后将为开发者提供一个亿级用户量的新平台。

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  搭载展讯9853芯片的uSens手机AR

  看点三:基于不同相机的跨平台手势方案

  一直以来,uSens应用于AR VR头显中的手势方案主要是基于双目红外相机开发,需要独立的硬件模组结合头显产品整合使用。2018年,uSens的手势技术将基于一套算法,突破专有硬件设备的限制,基于实际客户需求,进行跨平台多系统的适配,如深度相机在车载领域的应用。