TDK近日宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。TDK预计将在数日内完成对Chirp的收购。关于此次收购的财务信息暂未披露。

　　Chirp公司的系统级封装MEMS超声波传感器

　　Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。Chirp的解决方案应用前景广阔，例如AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）应用。

　　Chirp的超声波传感解决方案可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测，大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。同时，其传感器功耗和尺寸较低，可以帮助缩小产品尺寸，提供卓越的传感器解决方案，便于消费者使用。此外， 通过将Chirp超声波传感器和TDK子公司InvenSense（应美盛）现有的指纹识别传感器相整合，将显著扩展TDK的超声波传感器解决方案供应能力。

　　“TDK致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境（压力、温度和湿度）以及超声波传感器的领先解决方案供应商，”TDK高级副总裁兼Sensor Systems Business公司首席执行官Noboru Saito说，“Chirp独一无二的高附加值3D传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线，帮助TDK成为超声波MEMS技术领域的领导者。我们的目标是继续成为客户最可靠的合作伙伴，为他们所面临的挑战提供解决方案。”

　　“我们的团队非常荣幸能成为TDK大家族的一员。相信我们可以一起以更快的速度推出更广泛的超声波传感器产品，” Chirp首席执行官Michelle Kiang说，“我们和TDK的技术具有很高的协同效应；EPCOS是压电陶瓷传感器和执行器领域的全球领导者，而InvenSense则是消费类MEMS传感器领域的世界级领导者。”

　　此次并购将进一步加速TDK的传感器和执行器业务发展，提供更广泛的产品线，包括压力、温度、电流和磁传感器，持续扩大其传感器业务规模。

　　Chirp领先的超声波MEMS及混合信号CMOS ASIC

　　Chirp不仅开发了MEMS超声波换能器，还开发了一款匹配的混合信号CMOS ASIC，并将两者整合在一个系统级封装（SiP）中。这款超声波飞行时间传感器的板载微处理能够提供永久在线（always-on）运行，方便唤醒传感应用。据Chirp介绍，其脉冲回波传感范围大于1米，采样率为1 Hz时功耗仅为9 μA。

　　这款MEMS超声波传感器的突破性微型化设计，由加州大学伯克利分校和戴维斯分校的研究人员和工程师团队开发。相关技术专利和主要研究人员都已经从加州大学转至Chirp公司。