《电子技术应用》

继华为推出首个5G芯片后 高通宣布骁龙855明年见

2018/3/11 5:00:00

在不久前的MWC中,华为发布了全球首款5G商用芯片-巴龙5G01和5G商用终端-华为5G CPE。至此5G芯片之战便拉开了序幕,但是对于高通来说自然不会缺席这场战争。去年底高通就与中国若干手机厂商推出了“5G领航计划”,承诺将突出5G芯片,并提供给这些厂商使用,这就包括小米、OPPO、vivio、联想等厂商,唯独缺席华为。

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不过今日高通又有了新的动作,高通骁龙855处理器将搭载5G X50基带,据消息显示高通骁龙855处理器拥有强大的性能,与苹果A10系列芯片性能不分上下。高通骁龙855将会使用7nm制程工艺,高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂,而不是目前的合作伙伴三星。而目前苹果A12处理器的代工厂也是台积电代工,这对于三星半导体来说很是不幸。

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站在2018年的开端,作为芯片领域深耕多年的高通,希望通过5G商用芯片的推出,把未来属于自己的强项牢牢把握在自己手中,这毫无疑问再一次提升了整个品牌的行业影响力。但是华为似乎走在前面了,至少比高通提前亮相5G芯片。

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而高通骁龙855处理器将在2019年商用,而这款芯片也将在明年的CES以及MWC上发布。2019年手机厂商将启动5G商用,高通显然要抢先华为,抢占市场份额。


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