日本森田化学工业株式会社半导体用高纯度蚀刻试剂项目在浙江入园。该项目将由合资公司浙江森田新材料有限公司实施，项目利用该合资公司无水氢氟酸作为原料制造高纯度氟酸和BOE，产品将用于半导体的清洗和蚀刻。

该项目一期投资超过30亿日元，项目总占地8.8万平米。一期BHF与BOE产能各有2万吨。预计2019年6月安装完工，明年秋天开始生产，后续还将扩产并新增新其他高纯项目。 该项目将利用最先进的森田化学的制造工艺和技术进行制造，产品纯度实现PPT级。满足国内半导体公司对超纯高纯度蚀刻试剂半导体行业日益增长的需求。

从用途分析；虽然3DNAND的内存主要是干蚀刻，但是干蚀刻所产生的残渣需要清洗，而晶圆湿蚀刻需求也在不断增加。该公司BOE浓度将控制在40%-50%之间来满足半导体产业对清洗要求，BHF也能满足半导体绝缘膜的蚀刻等方面的使用。

据了解，原浙江森田新材料有限公司主要生产的工业级AHF，原料供给日本的神奇川工厂和堺工厂使用，主要生产半导体超纯试剂、铝焊接条、光学镜头的氟化物。今后，中国超高试剂生产后，该公司工业原料预计一半供给日本，一半中国使用，其余不足部分由合资中方三美化工提供。

28日在浙江，由当地政府主要领导府主持下举行了入园仪式，并邀请了国内外业界人士，现场规模达到150人。仪式上森田康夫社长阐述了半导体行业硅晶圆和半导体氢氟酸是该行业缺一不可的关系，并表示产品纯度将实PPT级，力争世界第一。社长强调将会全力以赴为中国的半导体产业的发展做出贡献。