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联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举

2018/4/10 6:00:00

日前,联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60,对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待,Helio P60基于台积电12nm工艺制程打造,也是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660,同时也是联发科首款内建AI功能的芯片。

当初定位低端的红米Note 2采用了联发科最新款的高端处理器Heliox10,让联发科的高端芯梦碎,而之后联发科似乎一直没有跟上老对手高通的更新步伐,同时期的产品在性能上总是敌不过骁龙系列。走上堆核心道路的联发科好像走偏了,其多核心在实际使用中常出现“一核有难,九核围观”的局面。过去的种种让联发科难以改善消费者对其低端山寨的印象,最终手机芯片的订单大量流失。

对于联发科来说,2017年过得可谓是煎熬,本以为凭借高端芯片Helio X30能一扫阴霾重新斩获市场份额,可惜最终没能在高端市场站住脚,各厂商纷纷放弃针对X30的开案计划,随后联发科宣布不会在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片,意味着放弃高端市场,转向中端智能手机市场。手机芯片厂商想要在市场份额上实现最快的追击,聚焦中端手机市场是非常不错的选择,根据Counterpoint最新公布的2017年中国市场十大畅销智能手机报告显示,除了两款iPhone之外,其他的均是OPPO、vivo、荣耀、小米国内品牌机型,且都是主打的中低端,最贵的也就是搭载骁龙625处理器3000元档的OPPO R9S。

2018年联发科或许能过得更好,根据OPPO的宣传,其最新的旗舰手机OPPO R15除采用高通骁龙600系列处理器之外还将会有联发科的版本,对于联发科来说这是一次证明自己的机会。这次Helio P60处理器采用ARM的4个Cortex A73及4个A53的8个大小核心架构,效能相较上一代产品Helio P23与P30产品,CPU及GPU性能均提升达70%,且采用台积电12纳米FinFET制程,各参数从字面上看与高通的骁龙660相当,给了联发科夺取中端手机芯片订单的信心,如果在实际体验中能得到消费者的认可,那联发科后续的低端芯片显然将会有更好的销路。

这次联发科Helio P60最大的亮点莫过于引入了自家的NeuroPilot AI技术。当前手机市场正掀起一股AI风,不管是高通还是华为均在处理器中引入AI技术,而这一次联发科能率先在中端处理器中引入,从营销方面来说,Helio P60已经占据了不小的优势。

AI应用具体化,让人工智能看得见,提升终端的实际体验。与过去高通华为等处理器平台的发布会不同的是,这次,联发科还邀请了腾讯、旷视、虹软、商汤科技等明星企业为发布会站台,并介绍了AI技术带来的实际好处,包括实现更快更准确的实现人脸识别、五官定位、人像分割、手势识别、体态识别等功能,更有虹软为其开发了AI人像背景虚化、虚拟打光、单镜头背景虚化等影像处理的多款AI应用。可以说这一系列的举措,可以让消费者更清楚地了解到AI加持的好处,使终端的内在价值得到提升。

过去处理器厂商们往往只介绍该平台引进了AI技术却很少介绍AI的具体应用,而在终端实际体验中谜一样的AI芯片体验让AI技术的价值得不到体现。总的来说,联发科Helio P60的参数与AI技术的应用有为消费者带来超预期体验的实力,而搭上OPPO等手机大厂的快车,无疑将加速联发科芯片市占的上升


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