日前，Molex参加了慕尼黑上海电子展，带来了众多电子解决方案，包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多种解决方案。

　　Molex全球业务及市场行销部亚太南区业务及市场营销副总裁何韦璋表示，目前Molex在中国重点发展三大领域，包括汽车、消费和通信市场。

　　谈及近年来连接器技术的变化，Molex全球业务及市场行销部中国区营业总监周善庆表示：“连接器的本身没有边化，但是客户的需求不断变化，我们只会朝向满足客户的需求而变化。”

　　周善庆举例道，比如在汽车电子方面，客户需要轻量化小型化，就需要把铜变成铝，这就需要Molex改善压接工艺。而在智能手机方面，随着手机PCB越来越小，就需要小型化的连接器与之对应。

　　Molex全球业务及市场行销部大中华区移动业务营业总监蔡财坤补充道，随着手机速度越来越快，如何改善手机内部的散热也是值得注意的，目前Molex已经做到了0.3间距，但目前市场的装配制造能力还没有达到成熟条件，所以还需要产业的积累。

　　何韦璋认为，未来汽车以太网将是智能汽车发展的必要条件，未来越来越多的传感器、摄像头、雷达、Lidar等数据融合，需要对传输介质有更高需求。对此Molex也做了充分准备，产品已支持1G以太网的使用。

　　3D电路也是Molex的一项定制化服务，包括汽车、工业、医疗及手机应用，包括汽车的天线、照明系统，因为空间越来越小，加上需要解决散热问题和失效问题，所以3D电路激光成型也成为了热门技术。

　　在人机界面应用上，Molex也提供了多种电容触摸屏开关解决方案，用在汽车、家电等领域。由于这一领域定制化同样不少，所以Molex还需要配合客户一起进行软件设计等服务和支持。

　　2017年10月，Molex推出USB智能模块，支持Type-C，同时由于内置管理芯片，因此可分辨出快充标准，为手机提供最佳的充电方案。同时该模块符合车规要求，在防尘及牢固性方面，有着更高的标准。

　　何韦璋表示，目前针对国内车厂的开发需求，Molex需要介入更多，包括直接对接车厂提供销售和技术支持工作，以满足客户的不同要求和快速反应力。

　　图从左至右分别为：Molex全球业务及市场行销部中国区营业总监周善庆、Molex全球业务及市场行销部亚太南区业务及市场营销副总裁何韦璋、Molex全球业务及市场行销部大中华区移动业务营业总监蔡财坤