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周子学:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗

2018-04-13
关键词: 半导体 Fabless 晶圆

2018年4月12日,中国半导体市场年会在IC新城南京召开。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生发表了题为《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的主旨报告。


周子学理事长在演讲中用自己数十年在电子产业的经验来诠释半导体产业的发展,从市场、趋势到产业痛点,摆出了鲜振聋发聩的观点。


一、市场越来越大,整个IT产业发展的必然结果


5G发牌后,新一代IT会成熟起来。周子学理事长认为5G移动通信将带动新一代信息技术周边产业的兴起,对于半导体产业来说是一个巨大的机会。他认为发放牌照后,组网的时间的约为2年。


通讯、网络、消费电子、家电等行业已形成一批有竞争力的中国企业;汽车、工业等行业仍在外国企业手中。


从半导体产业角度看,今后一段时期,在通讯、消费电子领域,会是中国客户与外国客户一部分秋色的市场格局;在计算、存储领域,今后一段时间,市场主体都是外国为主,中国为辅;汽车、工业领域,则是外国企业一统天下。


中国半导体产业本身,还没有进入世界前20的企业,还要奋斗5-10年,才有可能出现。


就目前全球半导体的发展形势来看,在最近的30年甚至更长的时间内,中国可能要一直扮演追赶者的角色。作为追赶者,必须要有一个追赶者的态度。一个态度是高调。高调可以提振自己的信心,但也可能是提高了别人的戒心。第二种态度是低调。扎扎实实做好基础,一步一步的奋斗,总会有成功的时候。 周子学理事长表示,我个人赞赏第二种态度。


二、半导体市场中的发展变化势


目前更多的系统公司开始自己设计IC,如苹果、华为、中兴、小米,这已经是半导体产业发展的一个趋势。未来将有更多做强大的系统公司加入IC设计的队伍中,这对FABLESS公司来说是个挑战。


从21世纪开始,很多IDM公司进行分拆,成立FABLESS和FABLITE的趋势没有改变。如富士通和索尼将设计部门合并成立索喜公司,专门从事SOC设计;如NXP、ST等开始缩减晶圆制造基地、封装基地。


三、中美贸易战对集成电路的影响


周子学针对目前美国发起的贸易战表示,打贸易战没有赢家。


周子学理事长表示 ,从提高关税方面看,半导体行业有一个专门的多边协议ITA,协议商定200多个项目零关税。


周子学理事长表示,打贸易战,若用关税手段,后果是双方政府收 一笔税,分推到下游产品中,转嫁到各国消费者身上,必然引起全球经济的下降;若用其他手段,则破坏了公平的竞争环境。


四、面对艰难险阻,脚踏实地,中国半导体产业发展之路才能更加扎实。


竞争力弱:中国没有进入全球前20的企业,无论在CPU、逻辑电路、存储器、设备、材料领域,都没有足够的竞争力的企业走在前面,所以不能说明中国有竞争力。


资源分散:中国集成电路产业的发展不够集中,资源相对分散。现在很多政府都在宣布建设晶圆制造线,但是无法持续的也不少。


过度宣传:引起了部分国家和地区对中国不必要的警觉;中国半导体还要扎实做事,埋头苦干,过度宣传只会给我们带来更多阻碍。


五、半导体产业发展要准备长期艰苦奋斗。

周子学理事长在演讲中表示,目前中国半导体产业竞争力还不够强,还需要与美欧日韩等先进国家进行合作,未来中国半导体行业发展要“三步走”,这大约要花至少30年的时间,才能发展出比较有市场竞争力的产业环境。


周子学理事长进一步指出,5到10年内,中国的设计企业和封测企业将会形成相当的竞争力。


第二用10-15年的时间我国的制造业、部分材料业有可能形成突破,进而形成竞争力。周理事长表示 ,打造一个有竞争力的IDM也需要10-15的时间。


第三,关键设备业的发展也需要20-30年的时间。30年后也未必能生产出最先进的半导体设备。但是我们必须 要有目标并争取突破。


在2017年的封测年会上,周子学理事长就曾表示,中国大陆作为半导体产业的后进者,拥有庞大的市场,未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。中国半导体产业分三步走约15年时间完成:首先第一阶段,政府支持力度要持续到2020年,让企业渡过生存期,逐渐在市场中找到竞争的位置,主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合;其次第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持,政府负责投入加大基础技术研发,让企业适应市场节奏;最后第三阶段,中国要发展出比较有市场竞争力的企业主体,让企业实现自主创新,融入市场,能良性循环,进入发展快车道。


周子学理事长总结到,未来中国发展半导体行业应该拟定长远目标、持之以恒、坚定不移的谋求发展,且需要政府长期支持。