寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器

5月3日下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

商务部：中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉

5月4日讯 据商务部网站消息，商务部新闻发言人应询答记者问。有记者问：此次中美经贸磋商过程中，双方是否谈及中兴公司案？答：在3日至4日举行的中美经贸磋商中，中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉。美方表示，重视中方交涉，将向美总统报告中方立场。

中芯国际与国家集成电路基金等投资成立半导体产业

中芯国际近日发布公告称，上海尧芯作为普通合伙人与国家集成电路基金、附属中芯晶圆及联力基金就成立及管理基金订立合伙协议。基金的总资本承担为16.16亿元，其中1616万元由上海尧芯出资、8亿元由国家集成电路基金出资、1.65亿元由中芯晶圆出资、6.35亿元由联力基金出资。基金将由盈富泰克管理，集中投资于半导体及半导体相关产业的公司。 

阿里全资收购先声互联，或将布局语音专用芯片

5月3日消息，今日阿里确认全资收购北京先声互联科技有限公司（以下简称“先声互联”），后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队，曾为阿里、百度等多家公司提供远讲语音交互软硬件的解决方案。阿里方面表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才，具体金额没有披露。记者了解到，随着阿里在芯片上的战略布局，未来也将在语音专用芯片上有更多进展。

英特尔CPU又现新漏洞，ARM芯片均会受到影响

据路透社北京时间5月4日报道，德国一家计算机杂志当地时间星期四刊文称，研究人员已经在CPU（中央处理器）中发现8个新漏洞——与1月份曝光的Meltdown和Spectre相似。被称作《c’t》的这家杂志刊文称，它获悉英特尔计划修正这些漏洞，ARM设计的部分芯片可能也存在这些漏洞，AMD的CPU是否受到影响还在确认过程中。

重磅！瓴盛科技获得商务部无条件审批通过

今日，备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批。瓴盛科技由建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产等企业于去年5月26日共同出资成立，面向中国市场，主打智能手机芯片业务。合资公司的注册资本为29.8亿人民币，其中高通以现金的方式出资7.2亿元，占股24.133%。当时就引发了整个中国半导体产业界的热烈讨论，业内人士争执的焦点在于，这家定位低端市场的中外合资手机芯片企业，是否会阻碍国内同行的发展。

台积电的堆叠晶圆技术可以将GPU性能提高一倍

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。

小米申请在香港上市，将成2014年以来全球最大IPO

昨日，来自中国香港交易及结算所有限公司（下称港交所）的消息显示，小米集团已经向港交所递交了招股书。业内表示，小米IPO至少融资100亿美元（约合785亿港元），小米IPO或成今年全球最大规模IPO。并成为香港“同股不同权”第一股。招股书显示，具体估值和发行区间价暂未披露，中信里昂证券、高盛、摩根士丹利为联席全球协调人、联席账簿管理人兼联席牵头经办人。

多家券商预计小米估值高达1000亿美元，最少的估值也达到700亿美元，目前坊间津津乐道的是，前100号员工都有可能成为亿万富翁，前1000号员工则可能身价过千万，实现财务自由。

铝质电解电容、固态电容涨价8-10%

大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%，台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆，以及日系通路商日电贸等有望跟进，这是继积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻之后，被动组件第三波涨价潮。由于上游重要材料铝箔缺货结构难解，业界普遍预估，今年铝质电解电容缺货情况可能比积层陶瓷电容（MLCC）还要严峻，加上去年涨幅不大，今年涨价力道可能更为明显。