《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

2018-05-10
关键词: 环球 晶圆 半导体 12寸

  半导体晶圆供不应求,市场价格居高不下,拉抬了全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。

  环球晶圆8日公布2018年首季财报,第1季获利较2017年同期大涨7倍之多,不但创下单季获利新高数字,每股EPS 6.36元(新台币,下同)更是一季就赚了超过半个股本。因此,市场也看好2018年全年环球晶圆的营收动能。环球晶圆总经理徐秀兰日前在法说会上表示,在2018年不论是6寸、8寸或硅晶圆的价格,都要比2017年第4季上涨,预期涨势会持续到年底,而且,2019年也预期还会较2018年再成长。在此情况下,该公司对订单的能见度与把握度很高,其中到2020年前几乎已满载下,营运将有时续成长的表现。另外,对于之前韩国媒体报导,在目前硅晶圆需求强烈的情况下,环球晶圆已经与韩国地方政府达成合作扩产协议,并预计2020年完成的消息,环球晶圆则表示,目前对于相关计划仍在评估阶段,尚未定案。环球晶圆8日股价收盘来到每股497元的价位,上涨6.5元,涨幅达到1.33%。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。