大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。

　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。

　　此前，《日本经济新闻》网站5月7日则报道，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。有报道称，ARM控股将把中国业务交给其与中国合作伙伴新成立的合资公司。合资公司名为ARM mini China，4月开始在广东深圳营业，并计划在中国进行首次公开发行。

　　稍加留意会发现，这些事情似乎并不孤立。4月19日，阿里对外透露，旗下的达摩院正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。4月20日，阿里公开表示全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core（知识产权核）公司中天微系统有限公司。

　　可以明显感受到，中兴事件后，资本加强布局，虽然“中国芯”制造起步较晚，但中国正试图走出芯片依赖进口的困局，芯片国产化进程明显提速。《华尔街日报》指出，中国正努力发展自己的半导体行业，以摆脱对外国技术的依赖。《日本经济新闻》也认为，中国正在吸收先进半导体技术。

　　半导体是电器的基本部件。从移动电话到超级计算机都要使用它。《日本经济新闻》称，虽然中国早就掌握了用别处生产的半导体制造产品的技术，但它不想只是充当一个组装者。它渴望成为产品和创意的发明人，尤其在自动驾驶汽车这类先锋产业。因此，它需要自己的半导体。

　　因此，2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中就提到，希望到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。而在2015年的《中国制造2025》中更是提出，要让中国芯片自给率从2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年达70%。

　　在资金层面，国家设立了总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金；地方政府也积极响应扶持的产业链。预计到今年年末，新建10座晶圆厂。

　　而自从“中兴被禁”发生后，工信部新闻发言人更表示，加快推动核心技术突破，集成电路发展基金正进行第二期募集，将提高对设计业的投资比例，欢迎国外的企业参与基金募集，打造世界级芯片行业。据了解，募集金额将超过一期，预计规模约为1500亿至2000亿元，二期募资计划将于今年完成。

　　5月7日《华尔街日报》的另一篇报道就写道，据知情人士称，为促进半导体产业的发展以及缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。这只新基金将由国家集成电路产业投资基金设立。其中一位知情人士称，新基金将用于改善中国设计和制造先进微处理器和图形处理器的能力。