《电子技术应用》

新半导体应用来袭,新思科技如何迎接?

2018/6/12 21:58:10

日前在上海举办的新思科技全球用户大会( SNUG China)上,新思科技(Synopsys)总裁兼联席首席执行官陈志宽博士表示,从Synopsys成立至今的30多年里,半导体行业发生了翻天覆地的变化,并一直处于不断地、快速地变化之中。他进一步指出,现在的半导体行业有三大明显的变化:格局演变及中国半导体的崛起;行业并购的持续进行;以及半导体多种工艺同时存在。


在这种常变的半导体环境中,抓住变化的核心和趋势,找准半导体产业的动力所在,是企业基业长青的关键。关于这个问题,不同的人有不同的观点。但在陈志宽博士看来,半导体产业的未来发展动力将会在人工智能、5G、物联网和汽车电子几个方面。

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半导体行业的趋势


在陈志宽博士看来,这几个方向成为半导体行业的新热点是大势所趋。


首先在人工智能方面;


最近两年,随着深度学习算法的成熟,人工智能开始渗透每一个领域,尤其是在智能手机、汽车和安防领域,更是迎来了AI的大爆发,吸引了很多的厂商投入其中,当中除了传统厂商外,也出现了更多新兴厂商的身影。


陈志宽博士表示,以智能手机为例,传统的高通、联发科和华为已经投入其中,但新兴的寒武纪等企业的进入,就给产业链上的相关供应商提供了新的机会。另外,诸如英伟达等厂商跨界汽车电子AI,这也会带来更多可能。


陈志宽博士进一步指出,在这些新旧厂商的推动下,到2025年,AI创造的营收将会达到386亿美元。这也是我们为什么必须关注AI的重要原因。


其次是5G,不同于4G或者以前的移动网络,5G的高速度、高带宽和高频率,这些特性给行业带来的转变也是可见的。


来到汽车方面,这更将是引起半导体产业链变化的重点领域。


陈志宽博士表示,随着用户和开发者对汽车ADAS、座舱电子、网联和自动驾驶的关注,尤其是电动汽车的流行,带来传感、通信、处理和数据等多方面需求,推动电子元件在整车中份额的攀升,当中的机遇也不言而喻。


至于物联网,根据数据预测,2022年全球将有330万的联网设备,届时带来的传感、处理存储和通信等多方面的需求,也是一个等待挖掘的金矿。


新思科技的迎接之法


面对这些新趋势,各个厂商都有其相应的策略,来到芯片厂商新思科技这里,他们也有自己的迎接之法。


首先在人工智能方面,陈志宽博士强调,新思科技要坚持三点:


1需要在工具方面引入AI


从陈志宽博士的介绍中我们得知,新思科技正在推动AI在芯片中的应用,让QOR和TTR拥有了机器学习的能力,这样的话就能让数据驱动芯片设计成为可能,同时也能让工具更加智能,并增强内部生产力。


另外,借助AI预测引擎,还可以在工具中打造快速、高效的训练模型,从而取替那些昂贵且复杂的模型,这是AI对芯片提升的另一个方面。


2持续服务好传统的芯片客户


前面我们提到,很多传统的芯片客户转向去做AI。新思科技也将会一如既往地对这些客户提供支持,为后面的合作提供可能。


3对新的AI公司的支持


初创AI芯片公司是半导体产业的一股新生动力,服务好他们,才能拥有更好的未来。


上个月初,寒武纪宣布,已经为其云端智能处理器芯片采用新思科技的HAPS®原型验证解决方案。寒武纪CEO陈天石表示:”随着智能处理器产品研发的日益复杂化,以及需要协同验证的软件数量的成倍增加,我们需要一种高性能原型验证设备来执行实际验证。新思科技的HAPS-80可提供执行复杂软件测试和实际接口测试所需的性能和可扩展性,可让我们更快地向客户交付寒武纪的智能处理器产品,也让我们的客户在寒武纪的智能平台上提早开发软件生态和解决方案。”


这就是新思科技服务AI新兴客户的一个典型代表,在未来他们也将继续一视同仁地支持更多大小客户,陈志宽博士说。


在汽车方面,新思科技一整套的芯片解决方案,也是他们的杀手锏。


前面提到,现在的汽车方面,较之以前有了新的变化,对芯片厂商来说,最明显的就是服务客户的变化。陈志宽博士指出,在汽车方面,新思科技以往只和高通,英伟达,NXP和Mobileye这样的厂商打交道,但现在因为自动驾驶等的引入,那就让他们有了和Radar和LiDar这些之前未曾接触过的厂商打交道,这就给他们提出了新的测试需求。新思科技的芯片解决方案,就是针对这些变化而生的。


在面向物联网等对安全有巨大需求的领域,新思科技的DesignWare安全IP方案,能够很好地为物联网等设备保驾护航,陈志宽博士强调。


在这里特别提一下,IP也是新思科技服务半导体客户的一大支柱。


陈志宽博士最后表示,生态、产业正在变化,新思科技也将一如既往地去拥抱这些变化,并和现有和未来的客户建立起信任关系,从多个方面入手,与合作伙伴一起拥抱物联网、AI、汽车电子和5G的时代。


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