《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 台积电7nm芯片已量产 5nm最快明年底投产

台积电7nm芯片已量产 5nm最快明年底投产

2018-06-29

  芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已开始量产。

  目前,台积电7纳米芯片已经获得了多家厂商的大量订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可,使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。

  而对于5纳米芯片,魏哲家表示将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。