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未来苹果将采用联发科5G基带 有望彻底摆脱高通

2018-07-02

据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。

据悉,iPhone 基带芯片订单敲定之前,联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实,仍有台湾媒体预测,联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。

此外,本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,我们已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入合作,希望明年带给大家技术到位、稳定的M70产品。

市场预料2019年联发科的5G基带芯片将发展成熟,进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不排除是苹果借此施压,想给高通、英特尔压力。对高通来说,无论英特尔还是联发科,都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示,如果联发科抢下苹果基带芯片的消息属实,这将影响2019年的iPhone产品,届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案,彻底放弃高通。