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华天科技80亿先进封测项目落户南京

2018-07-08
关键词: 存储器 MEMS 人工智能

昨夜晚间,华天科技宣布,拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。据华天科技方面表示,公司为进一步完善公司产业布局,满足未来战略发展需要,提高公司对客户的服务能力和水平,并结合国内集成电路产业链企业区域分布,公司拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目(以下简称“项目”或“本项目”)。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器MEMS人工智能等集成电路产品的封装测试。


华天科技公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。该公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装产品,主要应用于计算机、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制等电子整机和智能化领域。该公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。


数据显示,公司共完成集成电路封装量 282.50 亿只,同比增长 35.75%,晶圆级集成电路封装量 48 万片,同比增长 27.30%,实营业收入 70.10 亿元,同比增长 28.03%,营业利润 6.29亿元,同比增长 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日,公司总资产 93.66 亿元,同比增长 22.00%,归属于上市公司股东的净资产 53.47 亿元,同比增长 8.94%。


在客户方面,华天除了优化调整现有客户结构的同时,他们还在加大市场开发力度,新开发有潜力国内客户 20 多家;稳步推进国际市场开发工作,成功引进 ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家国际知名客户,台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。


在技术方面,华天科技也表现出色。


公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED 显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了 0.25mm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及 ARM 磁传感器等 MEMS 产品并成功实现量产。本年度内公司共获得国内授权专利 63 项,其中发明专利 18 项;“密节距小焊盘铜线键合双 IC 芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖;“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届(2017 年度)中国半导体创新产品和技术”;华天商标在美国注册成功。


展望2018,华天科技则希望将营收提升到80亿元。据他们透露,新的一年,公司将会根据市场需求,扩大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先进封测生产能力,提高先进封测占比,夯实产业发展基础;紧盯产业技术发展趋势和封装技术需求,重点关注 AI、5G、物联网、大数据、云计算等应用领域的发展,开发先进封测技术和产品,保持行业技术领先优势。


而南京这个项目则是华天迈向新阶段的重要一步。


在华天科技看来,本项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求,同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区,且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好,此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才,公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势,扩大公司先进封装测试产能,进一步提升公司市场地位,增强公司核心竞争力,符合公司发展战略。但在华天看来,这也存在一定的风险。


一方面,本次对外投资事项尚需经股东大会审议通过方可实施,且该项目后续具体实施尚需政府相关部门立项、审批及按照国家法律程序获取项目建设用地。因此,项目实施尚存在一定不确定性。


其次,本项目是基于公司战略发展需要以及对行业市场前景的判断,但行业发展趋势、市场行情变化以及经营团队的业务拓展能力等存在一定的不确定性,对公司未来经营效益的实现也将产生一定不确定性。


不过可以肯定的是,国内封测产业的强势崛起,已成定局。