《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 新型智能创可贴:内置处理器,可追踪伤口愈合过程

新型智能创可贴:内置处理器,可追踪伤口愈合过程

2018-07-12

据外媒报道,塔夫茨大学的研究人员开发了一种新型智能创可贴,可以通过内置传感器以及处理器检测伤口愈合过程,便于医务人员对患处的后续处理。

1531184836057000351.png

开发团队表示,内置微型处理器将通过传感器感知伤口是否处在合适的PH值、氧气水平、温度、发炎情况等,捕捉伤口愈合情况的信号,反馈到移动设备上,从而管控一天内伤口所需的药物剂量,促进伤口愈合。

此外,这款正在实验室测试的创可贴还有望帮助解决由于烧伤、糖尿病和其他疾病引起的慢性伤口皮肤的再生问题。