近来业界传出英特尔(Intel)恐将在2020年到2021年间分拆旗下晶圆代工业务，相较于同被台积电董事长张忠谋视为800磅大猩猩的竞争对手三星电子(Samsung Electronics)与英特尔，三星晶圆代工事业部甫于2017年脱离系统LSI部门独立运作之后，接单情况更为多元弹性，即便在缺乏苹果最新一代AP订单背书下，直指2018年百亿美元营收目标。然而，张董视为重量级对手的另一隻800磅大猩猩英特尔晶圆代工业务，却迟迟未见进展。

　　英特尔晶圆代工业务除了曾于2016年8月间宣布夺单、将以10纳米制程代工乐金电子(LG Electronics)移动应用处理器芯片外，至今不仅英特尔10纳米进程一延再延，甚至恐将递延到2019年下半投产。 根据SemiAccurate引述消息人士透露，10纳米制程卡关恐将重挫大客户(据传应是乐金电子)委托英特尔代工生产AP的重要进程，而这其实也是压垮英特尔执行长Brian Krzanich下台一鞠躬的最后一根稻草，特别是英特尔晶圆代工业务可说是在Krzanich手中扩大开拓客源规模起来的。

　　消息人士表示，10纳米制程加上晶圆代工业务停滞不前的原因不仅仅在于技术面，同时也在管理层面上出现重大决策问题，而这家市值超过200亿美元规模的科技产业大客户因为英特尔10纳米制程递延的损失，目前据说没有其他替代方案可以弥补。

　　根据ExtremeTech报导指出，若与竞争对手台积电、GlobalFoundries、三星电子相比，英特尔切入晶圆代工市场的初衷，虽然企图以先进制程的晶圆厂产能、分食被上述对手做大的市场大饼，但与台积电等纯晶圆代工厂商相当不同的是，英特尔对于开放晶圆厂的态度相当保留，而且该公司在开拓代工客户订单时，还谨慎地挑选相对不受芯片商品化趋势影响的潜在客户，这也使得英特尔晶圆代工业务在取得客户订单上迟迟未有明显的进展，除了乐金电子可说是叫得出名字的大客户以外，先前为其代工FPGA芯片的Altera，如今也已经被英特尔收购。

　　产业分析师Ben Thompson日前一篇评论文章点出了英特尔x86制造整合模式(x86 integration model)对于英特尔制程进展，尤其是晶圆代工业务发展的损害。如今时值台积电、三星电子、GlobalFoundries纷纷先后转进先进7纳米制程导入量产阶段，但英特尔却还在10纳米制程卡关当中，在此同时，上述三大家晶圆代工厂商纷纷推进新兴市场，拥抱ARM架构与安谋紧密合作、导入投产最新Cortex-A76处理器核心相关芯片的同时，英特尔反而因为固守x86架构而深受其害。

　　这样的发展对x86架构和英特尔来说，无疑是一大威胁，但若论及英特尔晶圆代工如今的进退两难，恐怕多少要归咎于英特尔本身不愿意透过修改旗下晶圆厂生产安排，藉此能够在成本和制造技术上与晶圆代工龙头台积电相抗衡，这其中的不愿意，事实上主要来自于英特尔在x86架构制造整合模式下的概念指导，倒不是说在技术上办不到。 英特尔的制造策略长久以来一直倚赖快速地采用最新的制程科技。

　　该公司的营收大部分来自于先进制程节点的贡献，至于旧有的生产设施，要不进行更新，要不就是关厂收摊。相对地，台积电所追求的是另一套截然不同的优化策略。尽管台积电也年年斥资高额资本支出在开发先进制程技术上，但若从台积电的技术制程营收占比来分析，就可以知道台积电不会把所有的营收进帐完全孤注一掷在最先进的10纳米或7纳米制程贡献上。

　　在比较之下，以台积电和GlobalFoundries等这样的纯晶圆代工厂商与英特尔这样的IDM厂商在替第三方客户代工生产制造芯片时，虽然时常会碰到类似的问题浮现，但却是以截然不同的方式予以优先处理与解决问题。英特尔建立晶圆代工服务系遵循严格的标准，称之为「Copy Exactly」，这意味著英特尔优先聚焦高良率产出、专注并强化在其严格设计标准，这一套习惯来自于英特尔微处理器生产制造的流程。 相对地，更为讲究弹性的台积电和其他晶圆代工厂商系以设计他们的制程节点，藉此符合许多不同客户的不同需求，因此，这些晶圆专工厂商的晶圆厂安排，在力图极小化成本的同时，更以优先产出和弹性，以代工客户需求为尊。

　　英特尔晶圆代工业务开展的问题点，或许更在于视同技术进步当作企业成功的蓝图，而在如今10纳米制程一旦跳票之际，以往被奉为圭臬的x86制造整合模式，不仅成了旗下CPU制程落后于竞争对手AMD的窘境，而在前任执行长Brian Krzanich手上开啟的晶圆代工业务，也面临无米可炊、传出分拆甚或脱手的难堪。