华天电子集团上半年生产经营及进出口情况：

2018年1～6月，华天电子集团实现销售额47.82亿元，同比增长20.64% ；上缴税金2.78亿元，同比增长53.06%。

2018年1～5月，集团完成进出口总额16.60亿元，其中进口8.37亿元，出口8.23亿元，同比分别增长33.81%、39.84%、28.19%。

华天电子集团是我国最早从事半导体集成电路、半导体元器件研发、生产的大型企业之一，2017年集团共完成工业总产值90.13亿元，利润总额超过10亿元。

华天电子集团旗下上市公司华天科技是我国封测领域的三大领军公司，封测能力全面，Flip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封测占比持续提高。

华天科技已完成天水、西安、昆山、上海、美国、深圳六地布局，分别开展集成电路封装、LED封装的业务，充分利用了各地的劳动力成本、人才以及客户的优势，纵深战略布局明显，封装技术和产能规模得以提升，有助于公司获利能力的提升。

华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产；在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术，国产CPU的FCBGA封装技术量产成功；FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

天水基地是公司的发源地，由于地处内陆西北，具备成本优势，公司的传统封装业务都集中于此，主要是保证传统封装的获利能力。

西安基地致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发，向SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。

昆山基地聚焦高端市场，提供先进封装技术。目前可以提供成熟的影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务。建立起了昆山基地Bumping和西安基地Flip-Chip封装的一站式服务。