2018年8月24日，以“打造核心装备，铸就国芯基石”为己任的中电科电子装备集团有限公司（电科装备）正式向全球发布了全新品牌“SEMICORE烁科”，同时作为新品牌战略的重要标志，品牌发布会上公司宣布正式启用代表全新品牌形象的新LOGO。

电科装备以集成电路关键装备技术为核心，进入晶圆制造和先进封装领域，辐射泛半导体领域，提出了“装备+工艺+产品+产业”的发展思路，坚持走“工艺与设备融合发展”之路，将用户的工艺需求固化成设备的刚性指标，建立材料加工、芯片制造及封装组装关键装备工艺开发验证平台和装备共性技术研发平台，大幅提升公司产业核心竞争能力；以市场需求为导向，做强做优集成电路装备、新型平板显示装备、光伏装备，培育发展宽禁带半导体装备、特种传感器和能源系统设备，已经具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

2018年7月31日“2018年中国电子信息百强企业”在长春发布，电科装备成为唯一一家进入电子信息百强的半导体装备公司。而在2018年4月在南京举行的中国半导体市场年会上，电科装备再度成为中国最大的半导体装备公司。

品牌发布：千锤百炼，厚积薄发

集成电路及其制造技术是信息时代的基石，是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求，作为中国电科布局“装备”和“能源”领域的扛鼎单位，在集团“1+8”品牌体系建设的部署下，电科装备形成了中国电科在“装备”和“能源”领域的第一个民品品牌，“SEMICORE烁科”应运而生。

在现场300名嘉宾的瞩目下，电科装备党委书记、董事长刘济东和特邀嘉宾揭开了全新品牌标识的神秘面纱。

SEMICORE烁科品牌

此次全新品牌亮相，预示着电科装备将以全新的面貌迎接行业和客户，标志着电科装备经过50年的深厚积淀，将满足不同领域的多变需求，全面发力中国乃至全球泛半导体装备市场，为产业带来新的变革。

刘济东表示，本次品牌发布会的主题是“发展国产装备，铸就民族芯魂”，在电科装备成立五周年之际，公司推出全新的品牌，旨在展现公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力和行业地位。此次“SEMICORE烁科”品牌发布，表明公司以把握关键核心技术，立志成为半导体装备领域抗鼎者的责任担当。

“SEMICORE烁科”：“烁”，有炽热、千锤百炼之意，象征着公司能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神；“烁”之光彩闪耀，蕴含烁科品牌将耀动中国半导体装备之光；“科”代表着中国电科的身份，又喻示公司将承载勇于创新、以科技追求卓越的精神。

在统一品牌的基础上，公司在装备制造、光伏能源、国际业务推出了三个子品牌，分别是“烁科装备”、“烁科红太阳”、“烁科国际”。

烁科装备：铸造民族芯魂

烁科电子装备有限公司揭牌

在“SEMICORE烁科”品牌发布之后，烁科电子装备有限公司正式宣告成立。电科装备总经理王斌表示，将把离子注入设备和化学机械抛光设备两大类产品注入烁科装备。目前电科装备的离子注入设备和化学机械抛光设备在国内处于领先地位。

首先看看离子注入设备。离子注入设备是集成电路制造至关重要的核心装备，主要是将粒子注入到半导体材料中，从而控制半导体材料的导电性能，进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。

公司已经形成涵盖中束流离子注入机、大束流离子注入机、高能离子注入机、特种离子注入机等覆盖6-12英寸的离子注入机制造体系。目前公司拥有中束流、低能大束流和高能离子注入机等系列产品；完成首台用于量子通信领域的国产离子注入机；SiC高温离子注入机进入国内一线企业。

电科装备在离子注入设备研发制造方面，一年迈上一个新台阶。

2015年，公司12英寸中束流离子注入机在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证，并开始批量生产，逐步提升产能，增加验证机台的数量。同年，中束流设备实现了批量销售，至今实现了量产晶圆超过三百万片。

2016年，用于45-22nm低能大束流离子注入机与中束流离子注入机一起已经通过28nm工艺制程同步验证，已经实现销售。

2017年，公司离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室已投入使用，重点打造离子注入机零部件检测、模块装配及局部成套三大平台，可实现10台设备同时组装调试，具备年产20台以上的批量制造能力，具备集成电路装备系统集成能力及局部成套工艺生产能力。

 图片来源：电科装备

再来看看化学机械抛光设备。

在微芯片制造的各个节点，为了去除多余的材料，或是为了建立极其平坦的基底，以便添加下一层电路特征，晶圆表面都要保持完全平坦或进行平坦化处理。化学机械抛光（CMP）已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。化学机械抛光工艺是将化学剂和沙（或多或少）的混合物均匀倒在贴有专用砂布的转动磨轮盘上，然后同时进行机械研磨和化学去除作用，以达到晶圆表面平坦、无缺陷的目的。

 图片来源：电科装备

2017年8月公司成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mm化学机械抛光商用机，研发团队在3年的时间里突破了10余项关键技术，完成技术改进50余项，经过3个批次近10000片的马拉松测试，性能指标获得中芯国际工程师的好评，并于2017年11月21日成功在中芯国际天津厂8寸大生产线装机验证，已经进入24小时生产阶段。

2018年进入长光圆辰，成为高端CMOS传感器产线上目前唯一的国产核心设备。

长期以来，集成电路制造装备被美日欧等西方发达国家垄断，严重制约了我国电子元器件自主可控发展道路。全球前十大半导体设备供应商中还没有见到中国设备商的身影。
 
从2009年以，中国集成电路装备和材料在国家“02专项”的大力支持和推动下，在部分领域取得了重点突破，甚至可以与海外跨国公司实现同台竞技。在进步的同时，我们也要清醒地认识，重点突破不等于全面突破，关键技术突破不等于整体超越，我们与海外跨国半导体制造装备公司还是存在相当的差距。

为此，王斌总经理表示，烁科装备将大胆探索，实施股权多元化，开展骨干员工股权激励，引入外部战略投资者，建立符合半导体装备发展规律的现代企业管理体制；同时实施科技创新与产业投资“双轮驱动”，搭建装备研发与工艺验证平台，持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才，不断突破集成电路装备核心技术，推动离子注入机、化学机械抛光装备进入生产线批量应用，实现进口替代、自主可控，具备国际竞争能力。

扛鼎誓言：烁科装备，国芯基石

未来，公司将围绕“烁科”品牌，进一步突出核心主业，充分调动各方积极性参与改革，发挥整体合力，提升知识、技术、管理、资本的效率和效益，争当国家集成电路装备领域的排头兵，切实履行好“大国重器”的责任。

在集成电路产业发展的脉动中，“烁科”始终奔竞不息、勇立潮头；“烁科”矢志创新，锻造大国重器；“烁科”勇擎装备国家队的旗帜，坚持构筑国芯基石。