8月24日上午，重庆市经济和信息化委员会副主任周青在重庆“智博会”期间的《半导体产业高端论坛》上正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》，主要针对平台支持、研发支持，投资支持，企业培育、人才支持、服务保障的内容做出了详细规划。

芯智讯摄于重庆《半导体产业高端论坛》

根据周青主任介绍，该政策在平台支持方面，将为集成电路设计企业提供平台支持，降低其开发费用，设立统筹按成本价提供公共服务，并对公共服务运额差异给予奖励；研发支持方面，分层次对国家、市级集成电路创新中心进行支持，对集成电路基础研究、产业技术等重大专题给予大力支持；投资方面，设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金，一期规模为200亿元，对于设计类企业，可以给予最高500万元的补助，对于需要采购高新大型半导体设备的企业，可以给予最高2000万的低息/无息贷款支持。

此外，还将同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度，推动设计企业孵化和创新成果产业化，并大力引进、培育集成电路核心人才团队，增强产业支撑。

重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自位于永川的中国电子科技集团公司第24研究所。

根据资料显示，目前重庆市现有集成电路企业约20家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。

其中，芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业，主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。

晶圆制造及整合元件制造企业，包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线，华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线，以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线及封测线。

封装测试及原材料供给方面，包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地，平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试；超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片，奥特斯公司生产半导体封装载板。

围绕集成电路产业发展规律，近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。

据介绍，重庆集成电路产业的整体目标是，到2022年实现销售收入1千亿元，其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元。