经过五年发展，合肥高新区集成电路产业从无到有，通过不断完善生态链，已形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料，以及设计服务、人才培养等全方位的发展格局，取得了长足进步。目前全区已汇聚集成电路企业140余家，集成电路战新基地实现产值235亿元，已成为全国具有重要影响力的产业园区。部分代表性企业有：IC设计类全球排名第4位的联发科技、全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、全球最大的EDA公司美国新思科技、台湾第二大IC设计企业群联电子、国内IC上市公司大唐电信、君正科技、美国上市公司Rambus、全球真空技术排名第一的日本爱发科、国内车载系统芯片后装市场占有率超过70%的杰发科技、电源管理芯片领军企业矽力杰以及填补国内高端装备产业空白的芯碁微电子等。

一、政策修订背景

为推动集成电路产业快速发展，2013年3月，合肥高新区就在全市率先出台了《合肥高新区关于鼓励集成电路设计产业发展的若干意见》(合高管〔2013〕44号)，目前已经过两轮的制定和修订，由于政策已于2017年底到期，且国家、省、市产业政策环境发生了较大变化，合肥高新区启动了第三次政策修订工作。

修订工作启动以来，为使政策更具针对性、更加精准，合肥高新区数次组织召开政策修订会议，邀请学术界、产业界、政策界资深专家参与讨论研究；多次到集成电路企业实地调研，按照产业特点，分类听取企业对政策修订的意见和建议；在制定政策的过程中，合肥高新区结合目前存量企业发展特点以及未来重点招引方向，对上海、北京等其他集成电路先发地区政策进行深入了分析，吸收优化相关条款，力求做到设计科学、条款管用。

二、政策修订特点

（一）全产业链全方位支持企业发展。一是政策覆盖面广，从原先偏设计类企业转向全产业链企业。二是政策优惠力度大，无论与先发城市还是与新兴城市比较，都具有很大的优惠性，具体表现在企业落户、研发投入、固定资产及人才引进的补贴比例及金额。

（二）加强人才培养和引进力度。从人才引进和企业内部员工的培养等方面给予支持，一方面在原先住房补贴、人才引进奖励、女子入学保障等基础上，新增人才实训补贴、人才招聘补贴等。另一方面鼓励全国示范性微电子学院在合肥高新区建设人才实训基地。

（三）重点突出研发支持。新政策在研发补贴方面做到了精准支持，设计类企业采用全流程的支持方案，主要方向是产品流片（含掩膜板、光罩等）、IP购买及知识产权等。生产性企业研发补贴已从过去固定资产（仪器设备）投入转变为实际投入。

（四）加大金融支持力度。融资难、融资贵向来是集成电路企业面临的难题，在降低企业融资成本上，我们在创新信贷产品、贷款贴息、融资担保和支持企业上市等方面给予支持。

（五）内外兼顾错位支持。注重与省、市政策联动，在合肥市集成电路政策的基础上，在落户、研发、人才、金融等多个维度进行差异化的互补，力争做到不重不漏，形成竞争合力。

（六）条款力求简洁、精准、有力。在政策制定和条款设计上，不讲“空话”“套话”，确保企业拿到政策一目了然。每个条款都有针对性，积极发挥财政资金的引导、杠杆作用，力求为企业“雪中送炭”。

三、政策主要内容

修订后政策分为八大部分、29条条款，主要围绕企业落户奖励、研发支持、人才支持、高成长性激励、金融支持五大方面。

（一）落户奖励。一是鼓励知名企业来区落户，按照实际到位资金的比例给予补贴；二是租用或购置高新区内办公或生产用房的给予租金及购房款补贴；三是对生产性企业来区投资，给予固定资产补贴。

（二）研发支持。一是对设计企业产品光罩、流片费用及从第三方购买IP费用予以补贴；二是对生产性的企业发生的研发费用给予补贴；三是对认定的国家级、省级技术中心给予补贴；四是获得国家专项拨款的给予配套支持；五是对企业获得知识产权给予补贴。

（三）人才支持。一是高端人才来区创办企业给予一次性奖励；二是企业员工培训及人才招聘费用给予补贴；三是给予基础性人才一次奖励、给予高端人才租购房补贴等；四是对企业高管个人所得税、股权激励等方面给予补贴。

（四）高成长激励。一是对年度营业收入首次突破一定金额的企业给予一次性奖励；二是支持企业与整机企业联动发展，按照实际交易金额的比例给予芯片或模组销售企业补贴。

（五）金融支持。一是投资基金优先投资集成电路企业；二是对向银行贷款的设计企业给予贷款贴息补贴；三是对设计企业通过担保机构贷款融资的给予担保费补贴；四是企业上市政策参照高新区上市扶持政策执行。