近日，长电科技、华天科技 、通富微电国内封测三巨头都发布了2018年上半年度财报。

从财报数据来看，依靠多年的自主开发和兼并策略，长电科技、华天科技 、通富微电都取得了不错的成绩。可以说封测产业是我国半导体表现出色的一个环节。

长电科技

2018年1-6月（报告期）原长电各工厂（集成电路事业中心、长电先进、长电滁州、长电宿迁、江阴新顺）实现营收56.9亿元，实现净利3.03亿元，净利率为5.33%；星科金朋和长电韩国实现营收9亿美元（合计约56.1亿元），亏损-4560万美元（合计约亏损2.82亿元）；总体实现收入113亿元，较上年同期增长9.5%，净利2073万元，上年同期为-1.93亿元，同比增加2.14亿元；扣除非经常性损益的净利润为-5682万元，上年同期为-4.62亿元，减亏4.06亿元。

报告期内，长电科技各子公司的营收如下：

2018年1-6月（报告期内），长电科技集成电路事业中心实现收入超过30亿元，约30.75亿元。

长电科技（滁州）有限公司营业收入7.98亿元，同比增长5.50%；净利润1.32亿元，同比增长11.24%。

长电科技（宿迁）有限公司营业收入4.53亿元，同比增长13.95%；净利润3460万元，同比增长411.54%。报告期内，通过产品结构的调整和产能利用率的提升，盈利能力增长显著。

江阴新顺微电子有限公司营业收入2.19亿元，同比增长27.41%；净利润2640万元，同比增长3.27%。

江阴长电先进封装有限公司营业收入11.46亿元，比上年同期减少20.25%；净利润1.33亿元，比上年同期增长34.36%。收入下滑主要是部分客户贸易方式改变，增加加工贸易，减少一般贸易。

星科金朋营收入超过6亿美元，同比增长16.10%；净利润-4359.3万美元，同比减亏1,521.70万美元。

长电韩国主要进行高阶SiP产品封装测试，营业收入3.01亿美元，比上年同期增长25.56%；净利润-200万美元，同比减亏792.64万美元。

报告期内实现归母净利润1085.92万元，比去年同期下降87.80%。长电科技表示是因为2017年1-5月合并星科金朋比例为39.39%，2017年6月完成资产重组后合并范围为100%。

报告期内，公司着力于恢复和提升星科金朋盈利能力，通过调整产品结构增加非通讯类产品比重、加强与重点客户合作、全球产能资源调配等措施，提高产能利用率，逐步恢复盈利能力。本报告期内星科金朋实营收入超过6亿美元，同比增长16.10%；净利润-4359万美元，同比减亏1,522万美元。

报告期内，公司申请专利48件，其中已获受理专利48件。截至本报告期末，公司已获得专利3602件，其中发明专利2794件（在美国获得的专利为1773件），覆盖中高端封测领域。

从子公司业务协同性角度来看，主要产品没有太多的重叠，业务互补递进效益明显。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。

华天科技

2018年1-6月（报告期）完成营业收入37.86亿元，同比增长14.30%，受生产成本上升及控股子公司华天昆山产能释放不足等因素影响，公司2018年上半年经营业绩较上年同期有所下降，2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润2.10亿元，同比下降17.46%。

报告期内，共完成集成电路封装量166.35亿只，同比增长9.20%，晶圆级集成电路封装量26.32万片，同比增长16.66%。

报告期内，公司持续提高服务国际客户和目标客户开发及导入能力。2018年上半年欧美地区销售收入占比进一步增大，以硅麦为代表的MEMS产品产量快速增长。

报告期内，公司具有自主知识产权的“硅基扇出型封装技术”已完成平面多芯片系统封装技术开发，目前和多个国内外客户进行产品开发；车载图像传感器通过可靠性评估，获得行业标准IATF16949认证；滤波器封装进入批量生产；完成了3D VNAND 8层叠芯工艺验证工作并进行了16层叠芯工艺开发；光学指纹完成封装工艺技术开发验证并具备量产能力；晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产。

报告期内，公司共获得国内授权专利19项，其中发明专利12项；“硅基扇出型封装技术”荣获首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖。公司承担的国家02重大专项“12吋国产装备新工艺开发与应用”，“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”等项目进展顺利。公司实施的科技部863计划“基于TSV的MEMS晶圆级封装及集成技术与产业化”项目已提交验收申请。

报告期内，华天科技(西安)有限公司营收15.44亿元，较去年同期的11.77亿元增长31.14%；净利1.01亿元，较去年同期增长6%。华天科技（昆山）电子有限公司单体营收3.69亿元，较去年同期的4.36亿元下滑15.36%；亏损-3893万元，而去年同期盈利2524万元。

报告期内，公司来自境外的营收占比达62.21%，较上年同期增长0.48个百分点。

通富微电

2018年1-6月（报告期内）富士通转让股份退出，大基金成为公司第二大股东，公司由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业，为公司今后长远发展奠定了坚实的资本基础。

报告期内，公司整体实现营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；实现营业利润1.02亿元，同比增长14.08%。其中，崇川工厂规模继续保持增长，营业收入同比增长16.91%；通富超威苏州、通富超威槟城营业收入同比增长约7.5%（笔者注：利润同增52%）；南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达到419.33%、236.14%，南通通富上半年实现扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少。

财报显示，在报告期内，苏州厂营收增长44.12%，利润增长451.37%；槟城厂下滑15.77%，利润下滑14.50%。

优化调整客户结构和产品结构，优质客户集中度不断增强，报告期内，前十大客户销售额占比67.6%，较2017年同期增加3.6%；欧美、亚太、国内各销售区域销售额和各类型产品均衡发展，FC、WLP、BGA、QFN等先进封装产品需求数量和销售额增幅均超过10%，先进封装的占比超过70%以上，为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。

报告期内，公司成功导入国内外十余家知名新客户。通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单，继续推进7nm新产品导入工作，深化与非AMD客户的合作；通富超威苏州成功认证为三星客户在中国的第一家且唯一的FCBGA封装厂。

在报告期内，崇川总部12英寸Copper Pillar CP测试顺利量产，具备了Turnkey的能力；南通通富成功导入FAN-OUT项目；面向物联网行业领先解决方案，全球最小NB-IOT模块开始试量产；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA产品成功通过考核并进入量产；5G PA项目三次出样均顺利完成，客户端反馈良好，为将来5G产品的导入积累了经验。

报告期内，公司新增专利26件，累积申请专利725件、软著4件，获专利授权431件，软著登记4件。

报告期内，公司研发费用增长较快，主要是公司根据市场需求情况，加大了科技项目研发投入所致。

报告期内，公司来自境外的营收占比达86.15%，较上年同期增长0.84个百分点。

芯思想点评

由于中美贸易战原因，国内很多公司原在海外的封装订单，目前有向国内转单的意图，相信在不久的将来，国内三巨头还将迎来快速增长。

长电科技下半年主要还是加速整合星科金朋，发挥协同效应，尽快使星科金朋扭亏为盈。

通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城的两座高端封测工厂，通富微电已经在中国大陆建成了国产CPU/GPU等高端处理器的唯一量产封测基地，目前7纳米节点的CPU已经在苏州厂完成封测。公司积极抢占国内CPU/GPU封测业务的市场占有率，致力于提高国产自制率，为国家自主可控信息安全作出贡献。随着国产CPU的增长放量，通富微电在CPU封装领域必将有更大的增长。