作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。 现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新。 而在张忠谋的眼里，创新，不光是技术而已，商业模式也是重要的一环。

　　透过自身几十年来的观察，张忠谋点出十个他认为半导体发展史上重要的创新，其中包含了晶体管与半导体的发明、摩尔定律的提出、内存和处理器的诞生等。 但自1985年台积电提出晶圆代工的模式之后，半导体市场就再也没有重大创新了。

　　但他也补充，目前有几个项目正在发展中，但仍需要观察，也许十年之后，其中几个项目「有机会」会被放入他的名单里头。 而这些观察名单中，排名第一个是高度国家补贴政策（中国与阿布扎比），接着才是技术项目，2.5/3D封装、EUV、AI、设计架构、以及新材料（奈米碳管和石墨烯）。

　　而这些项目基本上都应该是依着时间顺序来排列，例如补贴政策已行之多年，但仍看不出是好是坏；2.5/3D和EUV技术已经在进行中，但影响的面向有限；AI与新设计架构则是刚刚起步；新材料是未来半导体的突破关键， 但研究多年仍未能进入大量生产的商业市场。

　　所以上述这些项目距离要成为影响半导体产业的重大创新，的确是仍待时间与市场的考验，更重要的是，还需要有点机缘。 因此，张忠谋在他后半段的演讲中，还谈了一下发明者（inventor）、发动者（initiator）与获利者(riser)的关系。

　　他认为，未来半导体的创新要能够实行和推动，其成本将是十分巨大，发明者不见得负担的起，更遑论可以创造市场，也更不一定就是得利者。 最好是能够产生他所谓的好的共生关系（Good correlation），才有机会带来比较全面性的影响。

　　虽然未来的创新成本庞大，但张忠谋仍鼓励大家要持续创新，他也认为半导体产业仍有非常多的地方可以进行创新。 而从他的思考脉络来看，创新的用心处，是不限技术、商业模式，或者是政策，只要能够为整体人类带来好的、正面的影响，都可以称得上是创新。

　　而撇开他的演说内容，其实感受最深的，还是这位一代半导体产业传奇，他的上台与下台，都响起热烈又充满敬意的掌声。