大陆封测厂强势崛起，台湾厂商如何应对？
2018-09-15
中国大陆半导体封测3强长电科技、天水华天、通富微电占去年全球半导体封测前10大厂商的比重窜升至26.9%的新高，且3者去前营收成长率均介于22-39%的水准，远优于其他竞争对手。除了官方政策扶持，封测业者与晶圆代工厂商进行上下游结盟，主要是受惠于3家厂商先前藉由海外购併的捷径，快速获取先进封测技术和国际高阶客户所致。
而中美贸易战已使得对岸体认到创新和核心关键技术是国之重器，国务院上个月宣布成立国家科技领导小组，工信部和发改委随之印发《扩大和升级资讯消费3年行动计画（2018-2020年）》，其中再次强调了关于IC产业发展的政策支持；而集成电路是硬科技的关键，其中的半导体封测领域更将是国产化突破的先锋。
面对大陆半导体封测势力的快速崛起，台厂则采取复合式策略加以因应，包括扩张全球的市场版图、购併国内外同业、透过出售大陆转投资股权而换取与大陆厂商进行结盟及策略合作、加强于利基型封测领域的布局、强化系统级封测技术深度、朝客制化服务的方向努力等。
近年来不断出现台系半导体封测厂商透过出售大陆国转投资股权而换取与大陆厂商进行结盟、策略合作，藉此换取未来能获得更多对岸的封测订单，也求卡位中国供应链地位的案例。去年，南茂与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割；硅品宣布将子公司硅品（苏州）的3成股权卖给紫光集团；颀邦宣布与大陆最大面板厂京东方结盟，出售子公司苏州颀中部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技；上个月，日月光投控代子公司公告，出售苏州日月新半导体3成股权给紫光集团，交易总金额约9533万美元，显然日月光控股与紫光集团双方扩大结盟关系的态势不变，积极抢攻大陆即将成形的记忆体产业所衍伸的封测商机。
此外，继日月光投控与Qualcomm在巴西合资成立封测厂，以及与中国中科曙光旗下中科可控合资成立伺服器零组件厂后，上个月日月光旗下的环旭电子宣布环旭电子的全资孙公司环海电子，拟收购欧洲电子专业代工制造服务厂商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股权，显然环旭电子决定併购新利虹转投资的波兰电子组装（EMS）厂，可说是日月光控股的扩张战略持续拓展，也代表除大陆市场之外，台湾封测厂也积极拓展全球的市场版图。
台湾半导体封测业者面临车用电子、智慧城市等产业趋势的演变，也逐步转变策略，过去单向思考硬体成本，开始演化成多元的全套解决方案，从以往少样多量供应全球标准化产品的生产模式，变成多样少量的客制化服务模式。力求全球智慧财产和区域性经济特色兼顾的产业战略，已成为现阶段国内半导体封装及测试业者重要的转型方向。
而中美贸易战已使得对岸体认到创新和核心关键技术是国之重器，国务院上个月宣布成立国家科技领导小组，工信部和发改委随之印发《扩大和升级资讯消费3年行动计画（2018-2020年）》，其中再次强调了关于IC产业发展的政策支持；而集成电路是硬科技的关键，其中的半导体封测领域更将是国产化突破的先锋。
面对大陆半导体封测势力的快速崛起，台厂则采取复合式策略加以因应，包括扩张全球的市场版图、购併国内外同业、透过出售大陆转投资股权而换取与大陆厂商进行结盟及策略合作、加强于利基型封测领域的布局、强化系统级封测技术深度、朝客制化服务的方向努力等。
近年来不断出现台系半导体封测厂商透过出售大陆国转投资股权而换取与大陆厂商进行结盟、策略合作，藉此换取未来能获得更多对岸的封测订单，也求卡位中国供应链地位的案例。去年，南茂与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割；硅品宣布将子公司硅品（苏州）的3成股权卖给紫光集团；颀邦宣布与大陆最大面板厂京东方结盟，出售子公司苏州颀中部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技；上个月，日月光投控代子公司公告，出售苏州日月新半导体3成股权给紫光集团，交易总金额约9533万美元，显然日月光控股与紫光集团双方扩大结盟关系的态势不变，积极抢攻大陆即将成形的记忆体产业所衍伸的封测商机。
此外，继日月光投控与Qualcomm在巴西合资成立封测厂，以及与中国中科曙光旗下中科可控合资成立伺服器零组件厂后，上个月日月光旗下的环旭电子宣布环旭电子的全资孙公司环海电子，拟收购欧洲电子专业代工制造服务厂商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股权，显然环旭电子决定併购新利虹转投资的波兰电子组装（EMS）厂，可说是日月光控股的扩张战略持续拓展，也代表除大陆市场之外，台湾封测厂也积极拓展全球的市场版图。
台湾半导体封测业者面临车用电子、智慧城市等产业趋势的演变，也逐步转变策略，过去单向思考硬体成本，开始演化成多元的全套解决方案，从以往少样多量供应全球标准化产品的生产模式，变成多样少量的客制化服务模式。力求全球智慧财产和区域性经济特色兼顾的产业战略，已成为现阶段国内半导体封装及测试业者重要的转型方向。