硅晶圆出货看增 预计一路创新高到2021年
2018-10-17
关键词：
硅晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到2021年。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体于行动装置、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高，将驱动硅晶圆需求持续增长。
随着半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房，曹世纶预期，今年全球硅晶圆出货量可望较去年再成长，明年出货量又将更上层楼，成长动能并将延续到2021年。
SEMI预估，今年硅晶圆出货量将约124.45亿平方英寸，将成长7.1%，明年将约130.9亿平方英寸，将再成长5.2%，2021年出货量将达137.78亿平方英寸规模。
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