2018年10月10日，“全国双创活动周”安徽合肥分会场暨《半导体湿制程设备及材料技术论坛》在合肥召开。本次论坛由合肥市发展和改革委员会、包河区人民政府主办，由会肥市半导体行业协会、包河经济开发区管委会协办。近200位省内外嘉宾参加了论坛。

安微省经信委副主任王厚亮、合肥市副市长朱策、合肥市发改委副主任钱文、会肥市半导体行业协会理事长陈军宁等出席论坛。论坛着重探讨半导体湿制程设备及材料技术的现状与趋势，多位专家就目前集成电路装备、材料产业的现状、应用趋势与挑战进行了解析，并提出了相关的发展建议。

会肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授介绍了合肥半导体产业的情况，陈理事长表示，合肥的半导体产业已经走上了创新驱动的快车道。截止2018年6月，合肥共有半导体企业144家，其中设计企业107家，制造企业3家，封装企业13家，设备材料企业21家。整体数量较2017年129家增加了15家。

来自国家集成电路产业投资基金股份有限公司的张晋民研究员做了《中国集成电路装备的现状和发展建议》的主旨报告。张晋民首先介绍了大基金的实施进展情况，截止2018年6月，投资项目超过70个，涵盖产业链各环节，明显推动了重大专项成果化和产能建设，培养了具备一定国际竞争力的骨干其企业。在对国内外12英寸集成电路装备的情况进行了梳理后，提出了发展建议，特别强调要制定谁等级规范，以加快国产化进程。

据芯思想的消息，在全国半导体产业大发展时期，安徽产业链协同发展。特别是合肥，致力于打造具有全球影响力的中国“IC之都”，通过完善产业链条、构建产业生态、创新政策模式等方式，推动合肥成为国家集成电路产业重点布局城市。

大国重器。DRAM产业链汇聚了合肥格易、长鑫睿力、通富微电等产业链上下游企业。长鑫存储/睿力集成工厂在2018年1月开始设备安装，2018年7月16日，合肥DRAM“506项目”进行了控片投片总结会，并宣布正式投产电性片，至此506项目已经迈出了重要一步，有望在2018年年前底投产。通富微电宣布打造存储器封装基地，采用WBGA和FCBGA封装方式，到2023年形成月产75K的产能。  

芯屏互动。汇集了京东方、晶合集成、集创微电子、合肥奕斯伟等产业链上下游企业。晶合已实现每月8000片的产能，至年底将达到10000片产能，到2019年达2万片，公司正自研55纳米逻辑技术，预计将于2019年量产。集创微电子的母公司集创北方在LCD驱动IC方面已经是国内高端液晶显示驱动技术新的里程碑，达到国内领先水平，已在京东方等面板厂的相关项目上实现应用。合肥奕斯伟正在打造中国大陆最大的COF卷带生产基地，设计产能为每月7000万片COF卷带，预计2019年二季度投产。

装备材料齐发力。在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断。在材料环节，易芯半导体采用4大自主创新技术完成了电子级12寸大尺寸硅晶锭、晶棒的量产，一期150吨硅晶棒的产能已经形成。目前公司准备进入切磨抛领域，计划建成年产60万片的抛光片的产能。

在“三重一创”展厅，笔者看到了安徽宏实自动化装备有限公司生产的“无引脚封装芯片铜金属去毛边机”，据悉该台设备已经在台湾顶级封测大厂投入使用，良率提高4-6个百分点，受到客户的一致好评。据公司董事长兼总裁王世勇先生介绍，宏实自动化提供前道湿制程设备和高端封装设备，包括无引脚封装芯片铜金属去毛边机、晶圆清洗机、导线架微蚀机等，目前公司主要研发团队集中在台湾，和台湾主流封测大厂进行联合攻关，已经有多台设备进入台湾顶级封测大厂。