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台积电奔向7nm,继续争做全球第一

2018-10-26

技术改变世界,但世界同时也在埋葬技术。

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来自外媒的消息报道说,预计到2018年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。

阿明观察分析:抢夺全球芯片代工制造的话语权,台积电TSMC可谓真的是拼了。

在此之前,有消息透露台积电7nm EVU已经完成了芯片流片,7nm EVU相比于7nm DUV晶体管密度提升20%,同等频率下功耗可降低6-12%。

极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography),常称作EUV光刻,极紫外线就是指需要通过通电激发紫外线管的K极然后放射出紫外线。

业界有人曾提到,EUV 光刻的技术能够拯救摩尔定律。这是,EUV光刻机的价格高达一亿美金。目前,全球可以量产7nm工艺制程EUV光刻机的也只有ASML了。

更有意思的是,不仅ASML光刻机耗电量惊人。一台输出功率为250W的EUV光刻机工作一天,光是光源这一项,就会消耗3万度电。

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同时用于ASML的镜片也是祖传的,采用蔡司技术打底。镜片材质做到均匀,需几十年到上百年技术积淀。德国,抛光镜片的工人,祖孙三代在同一家公司的同一个职位。

话又说回来,台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV,不得不提前布局,提前投入技术和人才为此而努力。当然,随着7nm EUV技术登台亮相,早先的28nm工艺利用率自然会大幅度下滑。因此技术创新迭代的同时,如何打理好老技术的利用价值,也是对台积电一个不小的挑战。(Aming)

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——阿明/撰文——

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