10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体发布联合公告表示，积塔董事及先进董事于2018年10月30日联合宣布：（1）积塔与先进订立合并协议；（2）先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。

根据合并协议及在合并协议条款及条件的规限下，积塔将就每股先进H股、先进内资股及先进非上市外资股分别向先进H股、先进内资股及先进非上市外资股的持有人支付註销价（以每股先进H股及每股先进非上市外资股1．50港元或每股先进内资股人民币1．33元）；及先进将由积塔根据中国公司法、其他适用中国法律及先进细则吸收合并。积塔将不会提高上述注销价的金额。

此外，所有合并协议生效的条件均须于2019年7月29日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成，而实施合并生效的条件须于2019年12月31日或先进与积塔相互协定的较后日期或之前获达成（或以其他方式获豁免（如适用））。于退市日期，先进上市将被撤销。于先进注销注册后，先进将并入积塔并将不再作为独立的法律实体存在。

双方合并后，将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充分整合，积塔半导体可优先为先进提供资金支援和其他行业资源，并减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。

此外，由于积塔的业务主要集中于研究及制造特殊应用的半导体，而先进在有关业务领域拥有坚实的基础。因此，积塔与先进的合并可全面整合先进的相关资产及债务，让积塔能直接管理先进的资产及债务。

据悉，先进半导体是国内大型集成电路芯片制造商，于1988年由中荷合资成立（上海飞利浦半导体公司），1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。2006年，先进H股于联交所成功上市。主营业务为制造及销售5、6及8寸半导体晶圆，目前，该公司拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能628千片。

积塔半导体成立于2017年，是华大半导体旗下全资子公司，主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，货物及技术的进出口业务。