《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了

台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了

2018-11-01

  在下一代制程工艺上,有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了,联电已经放弃了12nm以下的先进工艺, 英特尔 还挣扎在10nm节点,目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和 三星 两家,其中台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了投资计划了,投资规模6000亿新台币,目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审,预计最快2022年底投产。

215847.jpg

  台积电的7nm工艺今年已经量产了,首发的7nm芯片是嘉楠耘智的 ASIC 矿机芯片,不过真正的大头还是苹果的A12、 海思 麒麟980以及 AMD 、NVIDIA的7nm CPU / GPU 芯片。

  与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时 晶体管 密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不能性能没有变化。

  在5nm节点上,台积电将投资250亿美元发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。与初代7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再高1.8倍,至于性能,预计能提升15%,不过使用新设备的话可能会提升25%。

  在3nm节点上,台积电也公布了相关计划,去年表态称投入了数百名工程师资源进行早期研发,而晶圆工厂也将落户南科台南园区,占地28公顷,位置紧邻台积电的5nm工厂。目前台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审,预计在2020年交地给台积电建设工厂。

  根据台积电的资料,他们的3nm项目投资超过6000亿新台币,约为194美元或者1347亿人民币,2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计2022年底到2023年初量产。