2018年11月3日至4日，半导体产业和人才发展2018峰会暨求是缘半导体联盟第四届年会在江苏无锡成功举行，来自海内外的半导体产业界的代表200余人参加。本次峰会的主题为“面对当今IC产业的新形势，积极迎接新的挑战和发展机遇”。

著名半导体行业评论家、求是缘半导体联盟顾问莫大康给与会嘉宾做了《中国承接第三次产业转移的思考》的主旨报告。莫老师的报告从中国能承接全球半导体业第三次转移、中国半导体业发展策略的探讨、为什么中国半导体业可能成功三个方面进行了探讨。

第一次产业转移从美国转移到日本，日本诞生一大批世界顶级芯片制造商，如日立、NEC、三菱、松下、东芝等，1988年日本芯片产值占全球67%；第二次产业转移从美、日转移至韩国及中国台湾地区，中国台湾地区在晶圆代工和封测抢得先机，晶圆代工和封测业全球第一，而韩国在存储器拔下头筹。

中国大陆承接第三次产业转移首要条件有四：全球最大IC封测基地、全球最大8英寸硅片代工或者IDM制造基地、全球IC设计业第二、争取成为全球8英寸半导体设备制造基地。

莫老师认为第三次产业转移首先由封测业开始，为此在报告中，莫老师建议集中力量攻克封装业。目前中国大陆的长电科技、华天科技、通富微电都进入了全球前十强，也在高端封测上已经成功卡位。加上海外IDM大厂也在中国布局封测基地。

中国大陆目前8英寸晶圆代工月产能超过50万片，而IDM的8英寸月产能不足15万片。莫老师建议扩充8英寸，或者中、低端12英寸生产线产能。

莫老师并从天时、地利与人和三点分析了中国半导体业为什么可能成功。当前全世界投入在减少，中国却在增加，此为天时；中国是全球最大IC市场，可谓地利；从国外回来的和本土的人才都逐步多起来，这是人和。当然最关键一步就是产业大环境需极大地改善。

只要大家要树立信心与决心，不动摇；只要坚持，再坚持，相信最终一定会成功。

华润微电子常务副董事长陈南翔做了《论中国半导体产业的春夏秋冬》的主旨报告。春天是希望，万物复苏；夏天是活力，热情蓬勃；秋天是丰收，硕果累累；冬天是考验，等待机会。

陈董从标志性事件、产业环境、产业动作多方面进行了分析，指出中国半导体产业已经经历了2013-2014年的春天、2015-2016年的夏天、2017-2018年的秋天，受多重因素的影响，2019-2020年我国半导体预计会进入冬天。

陈董认为，盛极而衰，周而复始，是大自然和经济发展的必然规律。寒冬也有梅花开，产业下行周期中仍然有成长的机遇。

冬天对于中国半导体产业并非没有益处，可以给大家带来冷静与沉淀、带来思考与成熟、更带来新的发展契机。

硅产业周期也将带领半导体产业奔向下一个春天。

2018年，是集成电路发明60周年，中兴禁运事件刚刚结束，又赶上晋华事件，中国半导体产业发展任重道远。

综合莫大康和陈南翔两位的发言，只要大家要树立信心与决心，不动摇；只要坚持，再坚持，产业趟过冬天就是春天。中国半导体产业必将奔向下一个春天，取得成功。