目前手机芯片上最先进的制程为7nm，真正实现量产的芯片只有苹果的A12／A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说，未来的制程工艺还会再向前一步。

近日，据台湾媒体报道称，台积电的3nm晶圆厂方案已经获得台湾主管部门批准，2020年将开始动工，2021年试产，2022年实现量产。

现在来看，明年7nm制程估计会在手机芯片上普及，除了前面提到的苹果华为外，高通、三星的7nm产品明年应该会开始逐渐增加。而在7nm和3nm之间，起过渡作用的应该是5nm。根据最新的消息，台积电的5nm明年可能会开始试产。

有意思的是，就在不久前，三星官方表示，已经完成3nm的性能验证，目标是在2020年大规模量产。不过，考虑到三星之前的工艺路线图老是变更，想要在3nm工艺上领先台积电两年，恐怕不是那么容易。三星最新的旗舰芯片Exynos 9820采用的还是8nm工艺。

目前来说，3nm晶圆厂面临的一个问题是对水电资源的消耗会非常惊人。据台湾媒体称，EUV非常耗电，13．5nm的紫外光容易被吸收，转换率只有0．02％，ASML的EUV光刻机一天就要消耗3万度电。

3nm制程工艺会给芯片带来哪些具体的变化，根据现在的信息，我们还无法做出精确的判断。但从以往的经验来看，性能提升和功耗降低应该会是更先进制程带来的最直观的提升。

除了手机芯片，AMD也准备明年推出7nm电脑处理器，并把代工订单给了台积电，而英特尔跳票已久的10nm估计也要来了。毫无疑问，在7nm工艺上，台积电成为了最大的赢家，而暂时受挫的三星，也应该会奋起反击。台积电的3nm工厂需要投入的资金接近200亿美元，以三星雄厚的资金实力，这方面应该没什么问题。

3nm制程的芯片时代就要来了，你准备好了吗？