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北京市2019年重点工程计划 5个IC项目在列

2019-02-28
关键词: 集成电路 先进封装

  近日,《北京市2019年重点工程计划》公布,其中高精尖产业项目有100项,包含先进制造业29项。

  先进制造业续建类项目包括燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、中芯北方12英寸集成电路生产线等。

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  燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目

  燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目是北京首条大规模量产8英寸线项目,建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。其中,芯片生产厂房包含一条月产5万片(25次光刻)0.25um-0.09um(典型工艺为0.11um)、BCD兼容工艺的8英寸芯片生产线。此外,该项目拟生产产品还包括显示驱动电路、功率器件、封测产品等。

  该项目建设规模约11万平方米,总投资达48亿元。该项目于2016年9月27日正式启动,2018年4月15日进行了上梁仪式,2018年6月29日进行了主厂房封顶。

  中芯北方12英寸集成电路生产线项目

  中芯北方12英寸集成电路生产线(一期)工程,建设规模约28.6万平方米,建设内容为两条45/40纳米到32/28纳米集成电路生产线,月总产能7万片12英寸晶圆。

  屹唐集成电路标准厂房(一期)项目

  屹唐集成电路标准厂房(一期)项目在北京经济技术开发区路东区 B10M1 地块实施,建设12英寸晶圆生产标准厂房,以及相应的动力厂房等,总建筑面积达19万平米。为北京市集成电路企业在图像传感器、先进存储器等领域的生产制造提供标准厂房。

  中关村集成电路设计园

  中关村集成电路设计园建设规模约22万平方米,建设内容包括办公、商业及配套等。

  国联万众第三代半导体材料及应用联合创新基地项目

  国联万众第三代半导体材料及应用联合创新基地项目,建设规模约7.2万平方米,建设第三代半导体研发平台及配套等。


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