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全球首款面向半导体技术的键合镀金银线 以更低的成本确保高性能

2019-03-20
关键词: 半导体 封装 器件

2019年3月20日,贺利氏电子在SEMICON China 2019展会首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459, E7展馆,了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的   AgCoat Prime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显著降低净成本。

在半导体行业,存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本,半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案:AgCoat Prime。

AgCoat Prime是一款表面镀金的银线。“在开发AgCoat Prime时,结合性和可靠性是最为关键的两大因素。”贺利氏电子产品经理Eric Tan表示,“客户可以放心,这款新产品具有与金线相同的性能,但成本明显降低。”

可替代键合金线

AgCoat Prime的规格与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。此外,该款产品为球焊键合机提供了一种即插即用的解决方案。而且,贺利氏会为客户提供全方位的支持,帮助其优化AgCoat Prime的实际应用。

2018年,金线在全球键合线市场中的份额为36%。在许多半导体应用中,金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。镀金银线的出现为存储器件市场迎来类似的变革打开了一扇大门。

解决方案的变革

贺利氏开发的AgCoat Prime是第一款既能降低成本又能保持高性能的可行解决方案。作为领先的键合线供应商,贺利氏在为存储器件市场客户提供新型解决方案方面再次走在了前面。

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图片说明:贺利氏AgCoat Prime是全球首款面向半导体技术的镀金银线