本周，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。IC设计方面，2018年全球产值虽创新高，但DIGITIMES Research分析师柴焕欣也表示，2019年智能手机应用处理器(AP)出货量恐将继续减少。

同样是在本周，权威半导体第三方调研机构IC Insights也发布了全球Fabless营收及地区分布情况，相关数据显示，2018年，全球IC设计总产值达1094亿美元（约合人民币7343亿元），增长8%；全球前50大IC设计厂中，有21家去年营收增长达到2位数百分比水平。

从营收的地区分布情况来看，美国2018年在全球IC设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。

其中，比特大陆、硅成、全志、海思与英伟达（NVIDIA）这5家IC设计厂在2018年营收增长超过了25%。IC Insights表示，其中又以比特大陆增长最快，去年营收大增197%。但是，严格意义上讲，比特大陆很难被归入Fabless行列，因为其收入主要来自于虚拟货币矿机的销售。

IC Insights指出，去年美国68%的全球IC设计市场占有率，仅较2010年的69%略降1个百分点；中国台湾去年市场占有率16%，也较2010年的17%下滑1个百分点；中国大陆去年市场占有率13%，较2010年的5%大举攀升8个百分点，是增长最快的地区；而欧洲则因CSR与Lantiq相继被高通和英特尔收购，去年市场占有率仅2%，较2010年的4%下滑2个百分点。

而从DIGITIMES Research前10大Fabless榜单来看，美国占有6家，中国台湾有3家，大陆有一家，无论是从公司数量，还是这些公司的营收总和来看，与IC Insights的地区营收占比格局基本一致。

华为海思营收增长率居冠

从DIGITIMES Research的榜单可以看出，在这10家厂商当中，除了高通和联发科之外，其它8家的年营收增长率都是两位数，呈现出了比较好的行业细分板块的发展态势，不过，从各方汇总的信息来看，2019年半导体行业整体增长乏力，恐怕明年出现的2019年Fabless榜单的营收增长数据就没有这么亮眼了。

8家都是大幅增长，而高通却出现了-4.4%的负增长，联发科的虽然是正数，但也仅有0.9%，这两家明显逊色于同行业，其原因当然是受累于庞大手机市场的疲软，昔日的手机处理器双雄，在巨大的市场压力面前也显得如此乏力。

但是，西方不亮东方亮，同样是手机处理器出货大户的华为海思，则实现了34.2%的年营收增长率，这一数字在所有10家厂商中居冠。虽然其2018年营收总额与行业前三名相比，特别是博通和高通，还有很大差距，但其增长势头非常强劲，未来值得期待。

虽然华为海思不只做手机处理器，但其产品的应用大户无疑就是手机，这也是其收入的主要来源。在友商高通和联发科增长如此乏力的情况下，华为海思能实现34%的营收年增长率，凸显出了华为手机这两年在全球市场的增长势头之猛，目前已经超越苹果，成为了仅次于三星的全球手机二哥。

华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为手机的市场份额有望在2019年第四季度超过20%，超越三星成为全球第一。

据悉，2018年，华为使用旗下的海思处理器手机占比超过50%，随着2019年华为手机份额在全球的提升，海思芯片业务，特别是手机处理器必将继续同步增长。

离亚洲老大只差一步

在亚洲地区，联发科一直是Fabless业的老大。但从DIGITIMES Research的这份榜单可以看出，其在亚洲的老大地位已经很不稳固了，被华为海思超越似乎只是时间问题了，而且这个时间点看起来很快就会到来。

去年8月，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。与2017年同期相比，前15家半导体公司在2018上半年总销售额增长了24%，其中14家的销售额超过40亿美元。粗略计算，排名第14的厂商全年销售额大约在80亿美元左右，当时，按照芯谋研究的统计，华为海思2018年的销售额预估会超过80亿美元，正好处在第14或15的位置。

而在这份榜单中，联发科排在第15，该公司在过去两年的表现不尽如人意，营收下滑，幸好公司高层及时调整产品策略，随着年初P60手机处理器的推出，扭转了颓势。从榜单中可以看出，该公司去年Q2营收环比增长了20%，这在很大程度上避免了2018上半年营收同比增长为负局面的出现（榜单中的统计结果为0%）。

在这份榜单中，可以看到，联发科2018上半年销售额不足40亿美元，这样粗略计算的话，海思全年收入很有可能超过联发科，排进全球半导体厂商前15。

在Fabless公司部分，最新的DIGITIMES Research榜单与去年IC Insights的很相似，特别是华为海思和联发科的排名和营收情况。当然，DIGITIMES Research并没有“让”海思超过联发科，继续保持着一丝悬念和看点。估计IC Insights的最新Fabless公司排名很快也会出来，拭目以待吧。

坚持研发与投入是王道

华为海思能够取得以上骄人的业绩，并不是偶然的，这些是其不懈的坚持、研发与投入结出的果实。

2004年10月，华为创办了海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。

2009年，海思推出了第一款面向公开市场的K3处理器，其定位与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。

2010年，苹果自研的A4处理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，这在一定程度上启发了海思，于2012年推出了K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是旗舰机型。

之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基带Balong710。

海思后来推出的每一款麒麟系列处理器，都会配置在当时的华为手机中，如麒麟910T用在了华为P7当中，还有后来的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及麒麟980和华为旗舰机Mate 20。

2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。

决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始，华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。据统计，P9系列销量超1200万部，自研ISP发挥了重要作用。

海思芯片经过数代的发展，特别是在麒麟960之后，进步显著，其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。

而真正引爆市场的就是海思2017年推出的麒麟970。麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台，也是业界首个集成NPU硬件单元的移动处理器，包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移动计算架构。麒麟970基于台积电10nm工艺，集成了55亿个晶体管，功耗降低了20%。相比于传统的智能手机芯片，麒麟970在处理用户需求、指令时，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的时间来完成任务，为用户节省出更多的时间，同时结果也将更加精准。

而2018年发布的麒麟980，性能比麒麟970又有了显著的提升。麒麟980是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，集成了69亿个晶体管，性能和能效得到了全面提升。对比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。

据悉，麒麟980项目研发耗资超过3亿美元，2015年立项，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。

就在最近几天，网上传出了海思最新手机处理器——麒麟985的代码信息。

国外网站XDA报道称，在麒麟980的内核源码中出现的麒麟985代码，虽然信息不多，但是确定了这款处理器的存在，而且出现麒麟985的次数还比较多。这说明华为已经开始测试这款处理器，只不过CPU架构改变不会太大，算是麒麟980的改良版。

从以往华为推出带5的处理器版本来看，一般都是提升了CPU和GPU的主频，所以这一次应该也是这样。考虑到中国5G的普及速度，这款处理器在下半年发布的话，应该也会支持5G网络。

另外，根据台湾地区媒体爆料，麒麟985将会使用极紫外光刻工艺（EUV），同样是7nm工艺，但是可以让晶体管密度增加20％，使处理器的性能更强，功耗更低。

考虑到华为MATE旗舰机都会在每年的10月份发布，所以麒麟985在今年第三季度推出的话，那么MATE 30系列将会首发搭载。如果该处理器仅仅是提升了主频的话，或许最大的改变就是借助EUV来解决5G基带的问题，至于性能的提升应该会比较有限。

在手机处理器研发方面，华为海思与三星、苹果有所不同，后两者设计芯片的重点是应用处理器，而海思则更看重核心技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。创新需要大量的投入，特别是芯片等基础性研究领域。

2014年，华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年，华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去10年，华为投入的研发费用超过3940亿元，位居世界科技公司前列。