IC Insights最近发布了2019-2023全球晶圆产能报告，该报告按照晶圆尺寸，工艺几何形状，按地区和产品类型，通过2023年对IC工业产能进行深入分析和预测。

　　根据最新的全球晶圆产能报告显示，就2008年使用的总表面积而言，12英寸晶圆占据了业界的主要晶圆尺寸。此外，12英寸晶圆制造设施的运营数量持续增加。

　　随着9座新的12英寸晶圆厂会在2019年投用，预计今年全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座（图1），并在预测期结束时增加至138座晶圆厂。

　　2018年底，共有112家生产级IC工厂使用12英寸晶圆（全球有研发工厂和几家大批量工厂生产使用300mm晶圆的“非IC”产品）。

　　计划于2019年开设9家12英寸晶圆厂（其中5家位于中国），其中7家于2018年投用。2019年的9家新晶圆厂将在2007年开业以来一年内开业最多。另有6家晶圆厂。计划于2020年开业。所有在2019年和2020年投用的新工厂将用于DRAM和闪存或代工厂。

　　? 2013年，当ProMOS关闭两家大型晶圆厂和另外两家计划于2013年开业至2014年的晶圆厂时，有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。自那以后，12英寸晶圆厂的数量每年都在增加。

　　? 到2023年底，预计将有超过26座晶圆厂投产，比2018年更多，使用于集成电路生产的12英寸晶圆厂的总数达到138座。相比之下，2018年底有150个批量生产的200毫米晶圆。运营中的晶圆厂（8英寸晶圆厂的峰值数量为210）。